ZHCSOJ8B november   2022  – july 2023 DRV8410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
  9. 8 典型特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 外部元件
    4. 9.4 特性说明
      1. 9.4.1 电桥控制
        1. 9.4.1.1 并联桥接式接口
      2. 9.4.2 电流调节
      3. 9.4.3 保护电路
        1. 9.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 9.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 9.4.3.3 欠压锁定 (UVLO)
    5. 9.5 器件功能模式
      1. 9.5.1 工作模式
      2. 9.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 9.5.3 故障模式
    6. 9.6 引脚图
      1. 9.6.1 逻辑电平输入
  11. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用
        1. 10.1.1.1 步进电机应用
          1. 10.1.1.1.1 设计要求
          2. 10.1.1.1.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.1.2.1 步进电机转速
            2. 10.1.1.1.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.1.2.3 步进模式
              1. 10.1.1.1.2.3.1 全步进运行
              2. 10.1.1.1.2.3.2 快速衰减下的半步进运行
              3. 10.1.1.1.2.3.3 慢速衰减下的半步进运行
          3. 10.1.1.1.3 应用曲线
        2. 10.1.1.2 双 BDC 电机应用
          1. 10.1.1.2.1 设计要求
          2. 10.1.1.2.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.2.2.1 电机电压
            2. 10.1.1.2.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.2.2.3 感测电阻
          3. 10.1.1.2.3 应用曲线
        3. 10.1.1.3 散热注意事项
          1. 10.1.1.3.1 最大输出电流
          2. 10.1.1.3.2 功率耗散
          3. 10.1.1.3.3 热性能
            1. 10.1.1.3.3.1 稳态热性能
            2. 10.1.1.3.3.2 瞬态热性能
        4. 10.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
  12. 11电源相关建议
    1. 11.1 大容量电容
    2. 11.2 电源和逻辑时序
  13. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  14. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.1 布局指南

由于 DRV8410 器件已集成了能够驱动大电流的功率 MOSFET，因此，应特别注意布局设计和外部元件放置。下面提供了一些设计和布局指南。有关布局建议的更多信息，请参阅应用手册电机驱动器电路板布局最佳实践。

  • VM 至 GND 应使用低 ESR 陶瓷电容器。建议使用 X5R 和 X7R 类型的电容器。
  • VM 电源电容器应放置在尽可能靠近器件的位置，以尽可能减少环路电感。
  • VM 电源大容量电容器可以是陶瓷电容器或电解电容器，但也应尽可能靠近器件放置，以最大限度减小回路电感。
  • VM、xOUTx 和 GND 引脚承载着从电源传输到输出，然后重新传回到接地的大电流。对于这些迹线，应使用厚金属布线（如果可行）。
  • GND 应直接连接到 PCB 接地平面上。
  • 应通过热过孔将器件散热焊盘连接到 PCB 顶层接地平面和内部接地平面（如果可用），以获得最强的 PCB 散热能力。
  • 应尽可能扩大连接到散热焊盘的铜平面面积，以确保获得最佳散热效果。