ZHCSOJ8B november   2022  – july 2023 DRV8410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
  9. 8 典型特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 外部元件
    4. 9.4 特性说明
      1. 9.4.1 电桥控制
        1. 9.4.1.1 并联桥接式接口
      2. 9.4.2 电流调节
      3. 9.4.3 保护电路
        1. 9.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 9.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 9.4.3.3 欠压锁定 (UVLO)
    5. 9.5 器件功能模式
      1. 9.5.1 工作模式
      2. 9.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 9.5.3 故障模式
    6. 9.6 引脚图
      1. 9.6.1 逻辑电平输入
  11. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用
        1. 10.1.1.1 步进电机应用
          1. 10.1.1.1.1 设计要求
          2. 10.1.1.1.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.1.2.1 步进电机转速
            2. 10.1.1.1.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.1.2.3 步进模式
              1. 10.1.1.1.2.3.1 全步进运行
              2. 10.1.1.1.2.3.2 快速衰减下的半步进运行
              3. 10.1.1.1.2.3.3 慢速衰减下的半步进运行
          3. 10.1.1.1.3 应用曲线
        2. 10.1.1.2 双 BDC 电机应用
          1. 10.1.1.2.1 设计要求
          2. 10.1.1.2.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.2.2.1 电机电压
            2. 10.1.1.2.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.2.2.3 感测电阻
          3. 10.1.1.2.3 应用曲线
        3. 10.1.1.3 散热注意事项
          1. 10.1.1.3.1 最大输出电流
          2. 10.1.1.3.2 功率耗散
          3. 10.1.1.3.3 热性能
            1. 10.1.1.3.3.1 稳态热性能
            2. 10.1.1.3.3.2 瞬态热性能
        4. 10.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
  12. 11电源相关建议
    1. 11.1 大容量电容
    2. 11.2 电源和逻辑时序
  13. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  14. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
10.1.1.2.2.3 感测电阻

为获得更佳性能，检测电阻必须：

  • 为表面贴装元件
  • 具有低电感
  • 额定功率足够高
  • 放置在靠近电机驱动器的位置

检测电阻耗散的功率等于 IRMS2 × R。在此示例中，峰值电流为 600mA，RMS 电机电流为 490mA，检测电阻值为 200mΩ。因此，检测电阻（RSENSE12 和 RSENSE34）耗散 48mW (490mA2 × 200mΩ = 48mW)。随着电流电平升高，功耗迅速增加。

电阻器通常在一定的环境温度范围内具有额定的功率，而对于高温环境，功率曲线会降额。当印刷电路板 (PCB) 与其他发热元件共用时，应增加裕度。对于优秀实践，应测量最终系统中的实际检测电阻温度以及功率 MOSFET，因为这些元件通常是最热的。

由于功率电阻器比标准电阻器更大且更昂贵，因此通常的做法是在检测节点和接地之间并联多个标准电阻器。这种做法可分散电流和散发热量。