ZHCSOJ8B november   2022  – july 2023 DRV8410

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序图
  9. 8 典型特性
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 外部元件
    4. 9.4 特性说明
      1. 9.4.1 电桥控制
        1. 9.4.1.1 并联桥接式接口
      2. 9.4.2 电流调节
      3. 9.4.3 保护电路
        1. 9.4.3.1 过流保护 (OCP)
        2. 9.4.3.2 热关断 (TSD)
        3. 9.4.3.3 欠压锁定 (UVLO)
    5. 9.5 器件功能模式
      1. 9.5.1 工作模式
      2. 9.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 9.5.3 故障模式
    6. 9.6 引脚图
      1. 9.6.1 逻辑电平输入
  11. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用
        1. 10.1.1.1 步进电机应用
          1. 10.1.1.1.1 设计要求
          2. 10.1.1.1.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.1.2.1 步进电机转速
            2. 10.1.1.1.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.1.2.3 步进模式
              1. 10.1.1.1.2.3.1 全步进运行
              2. 10.1.1.1.2.3.2 快速衰减下的半步进运行
              3. 10.1.1.1.2.3.3 慢速衰减下的半步进运行
          3. 10.1.1.1.3 应用曲线
        2. 10.1.1.2 双 BDC 电机应用
          1. 10.1.1.2.1 设计要求
          2. 10.1.1.2.2 详细设计过程
            1. 10.1.1.2.2.1 电机电压
            2. 10.1.1.2.2.2 电流调节
            3. 10.1.1.2.2.3 感测电阻
          3. 10.1.1.2.3 应用曲线
        3. 10.1.1.3 散热注意事项
          1. 10.1.1.3.1 最大输出电流
          2. 10.1.1.3.2 功率耗散
          3. 10.1.1.3.3 热性能
            1. 10.1.1.3.3.1 稳态热性能
            2. 10.1.1.3.3.2 瞬态热性能
        4. 10.1.1.4 具有标准电机驱动器引脚排列的多源供应
  12. 11电源相关建议
    1. 11.1 大容量电容
    2. 11.2 电源和逻辑时序
  13. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  14. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
  • RTE|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
10.1.1.3.3 热性能

数据表指定的结至环境热阻 RθJA 主要用于比较各种驱动器或者估算热性能。不过，实际系统性能可能比此值更好或更差，具体情况取决于 PCB 层叠、布线、过孔数量以及散热焊盘周围的铜面积。驱动器驱动特定电流的时间长度也会影响功耗和热性能。本节介绍了如何设计稳态和瞬态温度条件。

本节中的数据是按如下标准仿真得出的：

HTSSOP（PWP 封装）

  • 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（12 个过孔采用 4 x 3 阵列，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层覆铜区在仿真中有所不同。
    • 底层：接地层通过驱动器的散热焊盘下方的过孔进行热连接。底层铜面积随顶层铜面积而变化。
  • 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于散热焊盘下方（12 个过孔采用 4 x 3 阵列，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：HTSSOP 封装尺寸和铜平面散热器。顶层铜面积在模拟中有所不同。
    • 中间层 1：GND 平面通过过孔热连接至散热焊盘。接地平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 底层：带有小型铜焊盘的信号层，位于驱动器下方，通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘的尺寸与封装相当 (5mm x 4.4mm)。虽然顶部铜平面的尺寸并不固定，但底部焊盘的尺寸保持不变。

图 10-11 显示了 HTSSOP 封装的模拟电路板示例。表 10-3 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-20220906-SS0I-KPNS-V2D4-SSP9GBKB4NZN-low.png图 10-11 HTSSOP PCB 模型顶层
表 10-3 用于 16 引脚 PWP 封装的尺寸 A
铜面积 (cm2)尺寸 A（mm）
216.43
422.23
8

30.59

1642.37

WQFN（RTE 封装）

  • 2 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4，1oz（35mm 铜厚度）或 2oz 铜厚度。散热过孔仅存在于封装尺寸下方（5 个过孔，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：WQFN 封装尺寸和布线。
    • 底层：接地层通过封装尺寸下的过孔进行热连接。底层覆铜区在仿真中有所不同。
  • 4 层 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），标准 FR4。外侧平面具有 1oz（35mm 覆铜厚度）或 2oz 覆铜厚度。内侧平面保持在 1oz。散热过孔仅存在于封装尺寸下方（5 个过孔，1mm 间距，0.2mm 直径，0.025mm 铜镀层）。
    • 顶层：WQFN 封装尺寸和布线。
    • 中间层 1：GND 平面通过过孔在封装尺寸下进行热连接。接地平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 中间层 2：电源平面，无热连接。电源平面的面积为 74.2mm x 74.2mm。
    • 底层：带有小型铜焊盘的信号层，位于驱动器下方，通过来自顶部和内部 GND 平面的过孔拼接进行热连接。底层散热焊盘为 1.55mm x 1.55mm。底层散热焊盘的尺寸与封装相同 (3mm x 3mm)。底部焊盘的尺寸保持不变。

图 10-12 显示了 HTSSOP 封装的模拟电路板示例。表 10-4 显示了每次仿真时使用的不同板尺寸。

GUID-20220906-SS0I-VRZG-N5LB-N3HMLHW8VSQ7-low.png图 10-12 WQFN PCB 模型顶层
表 10-4 用于 16 引脚 RTE 封装的尺寸 A
铜面积 (cm2)尺寸 A（mm）
214.14
420.00
828.28
1640.00