ZHDS220 May   2026 DRV8218

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 瞬态电流能力
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 控制模式
        1. 7.4.1.1 PWM 控制模式 (MODE = 0)
        2. 7.4.1.2 PH/EN 控制模式 (MODE = 1)
        3. 7.4.1.3 独立半桥控制模式 (MODE = Hi-Z)
      2. 7.4.2 引脚图
        1. 7.4.2.1 逻辑电平输入
        2. 7.4.2.2 三电平输入
      3. 7.4.3 保护电路
        1. 7.4.3.1 电源欠压锁定 (UVLO)
        2. 7.4.3.2 OUTx 过流保护（OCP）
        3. 7.4.3.3 热关断 (TSD)
    5. 7.5 器件功能模式
      1. 7.5.1 工作模式
      2. 7.5.2 低功耗睡眠模式
      3. 7.5.3 故障模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 全桥驱动
        1. 8.2.1.1 电源电压
        2. 8.2.1.2 控制接口 - 全桥
        3. 8.2.1.3 低功耗操作
        4. 8.2.1.4 应用曲线
      2. 8.2.2 半桥驱动
        1. 8.2.2.1 控制接口
        2. 8.2.2.2 低功耗操作
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 并联多个驱动器
      4. 8.2.4 双线圈继电器驱动
        1. 8.2.4.1 控制接口
        2. 8.2.4.2 低功耗操作
        3. 8.2.4.3 应用曲线
      5. 8.2.5 电流检测
        1. 8.2.5.1 设计要求
        2. 8.2.5.2 详细设计过程
          1. 8.2.5.2.1 分流电阻器阻值调整
          2. 8.2.5.2.2 RC 滤波器
    3. 8.3 电流能力和热性能
      1. 8.3.1 功耗和输出电流能力
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 大容量电容
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1.3 低功耗操作

节 7.5.2 介绍了如何进入低功耗睡眠模式。进入睡眠模式时，TI 建议将所有输入设置为逻辑低电平，以最大限度地降低系统功耗。