ZHCSRD7B January   2023  – March 2024 DRV8145-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN-HR(16) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 5.2.2 VQFN-HR(16) 封装
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
      1. 6.5.1  电源和初始化
      2. 6.5.2  逻辑 I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 6.5.5  功率 FET 参数
      6. 6.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 6.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 6.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 6.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 6.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 6.5.11 电压监控
      12. 6.5.12 负载监测
      13. 6.5.13 故障重试设置
      14. 6.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关波形
      1. 6.7.1 输出开关瞬态
        1. 6.7.1.1 高侧再循环
        2. 6.7.1.2 低侧再循环
      2. 6.7.2 唤醒瞬态
        1. 6.7.2.1 HW 型号
        2. 6.7.2.2 SPI 型号
      3. 6.7.3 故障反应瞬态
        1. 6.7.3.1 重试设置
        2. 6.7.3.2 锁存设置
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 电荷泵欠压监控
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
    4. 7.4 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.4.1 SPI 接口
      2. 7.4.2 标准帧
      3. 7.4.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.4.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件比较

表 4-1 总结了 DRV814x-Q1 系列器件之间 R‌ON‌ 和封装差异。

表 4-1 器件比较
器件型号(1)(LS + HS) RONIOUT MAX封装封装尺寸(标称值)型号
DRV8143-Q142mΩ20AVQFN-HR (14)3mm x 4.5mmHW (H)、SPI (S)
DRV8143-Q149mΩ20AHVSSOP (28)3mm x 7.3mmHW (H)、SPI (P)
DRV8144-Q123.6mΩ30AVQFN-HR (16)3mm x 6mmHW (H)、SPI (S)
DRV8145-Q116mΩ46AVQFN-HR (16)3.5mm x 5.5mmHW (H)、SPI (S)
DRV8145-Q119mΩ46AHTSSOP (28)4.4mm x 9.7mmSPI (P)
这是 DRV8145-Q1 的产品数据表。请参考其他器件型号数据表以了解更多信息。

表 4-2 总结了 DRV814x-Q1 系列中 SPI 和 HW 接口型号之间的特性差异。一般而言,SPI 型号具有更高的可配置性和更多的桥接控制选项,提供诊断反馈,具有冗余驱动器关断功能,改进了引脚 FMEA,并具有其他特性。

此外,SPI 型号有两个选项 - SPI (S) 型号和 SPI (P) 型号。SPI (P) 型号支持通过器件逻辑的 VDD 引脚为器件提供 5V 低电压外部电源,而在 SPI (S) 型号中,该电源来自 VM 引脚内部。借助该外部逻辑电源,SPI (P) 型号可避免在 VM 欠压瞬态下出现器件欠压(器件复位)情况。

注: DRV8144-Q1在 SPI (P)型号中不可用。
表 4-2 SPI 型号与 HW 型号比较
功能HW (H) 型号SPI (S) 型号SPI (P) 型号
电桥控制仅引脚单个引脚“和/或寄存器位以及引脚状态指示(请参阅寄存器引脚控制
睡眠功能通过 nSLEEP 引脚提供不可用
器件的外部逻辑电源不支持不支持通过 VDD 引脚支持
清除故障命令nSLEEP 引脚上的复位脉冲SPI CLR_FAULT 命令
压摆率6 级8 级
过流保护 (OCP)固定在最高等级设置阈值有 3 个选项,滤波器时间有 4 个选项
ITRIP 调节5 级,具有禁用和固定 TOFF 时间7 级,具有禁用和指示,具有可编程 TOFF 时间
重试或锁存行为之间的单个故障反应配置不支持,要么全部锁存,要么全部重试支持
详细的故障记录和器件状态反馈不支持,需要 nFAULT 引脚监测支持,可选 nFAULT 引脚监测
VM 过压固定4 个阈值选项
导通状态(有源)诊断不支持支持高侧负载
展频时钟 (SSC)不支持支持
表 4-3 区分该系列中的器件
器件封装符号DEVICE_ID 寄存器
DRV8143H-Q18143H不适用
DRV8144H-Q18144H不适用
DRV8145H-Q18145H不适用
DRV8143S-Q18143S0 x BA
DRV8144S-Q18144S0 x CA
DRV8145S-Q18145S0 x DA
DRV8143P-Q18143P0 x BE
DRV8145P-Q18145P0 x DE