ZHCSRD7B January   2023  – March 2024 DRV8145-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
      1. 5.1.1 VQFN-HR(16) 封装
    2. 5.2 SPI 型号
      1. 5.2.1 HTSSOP (28) 封装
      2. 5.2.2 VQFN-HR(16) 封装
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
      1. 6.5.1  电源和初始化
      2. 6.5.2  逻辑 I/O
      3. 6.5.3  SPI I/O
      4. 6.5.4  配置引脚 - 仅限 HW 型号
      5. 6.5.5  功率 FET 参数
      6. 6.5.6  具有高侧再循环的开关参数
      7. 6.5.7  具有低侧再循环的开关参数
      8. 6.5.8  IPROPI 和 ITRIP 调节
      9. 6.5.9  过流保护 (OCP)
      10. 6.5.10 过热保护 (TSD)
      11. 6.5.11 电压监控
      12. 6.5.12 负载监测
      13. 6.5.13 故障重试设置
      14. 6.5.14 瞬态热阻抗和电流能力
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关波形
      1. 6.7.1 输出开关瞬态
        1. 6.7.1.1 高侧再循环
        2. 6.7.1.2 低侧再循环
      2. 6.7.2 唤醒瞬态
        1. 6.7.2.1 HW 型号
        2. 6.7.2.2 SPI 型号
      3. 6.7.3 故障反应瞬态
        1. 6.7.3.1 重试设置
        2. 6.7.3.2 锁存设置
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 HW 型号
      2. 7.2.2 SPI 型号
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部元件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热保护 (TSD)
        3. 7.3.4.3 关断状态诊断 (OLP)
        4. 7.3.4.4 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        5. 7.3.4.5 VM 过压监视器
        6. 7.3.4.6 VM 欠压监视器
        7. 7.3.4.7 电荷泵欠压监控
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
    4. 7.4 编程 - 仅限 SPI 型号
      1. 7.4.1 SPI 接口
      2. 7.4.2 标准帧
      3. 7.4.3 用于多个外设的 SPI 接口
        1. 7.4.3.1 用于多个外设的菊花链帧
  9. 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
    1. 8.1 用户寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 负载概要
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 HW 型号
      2. 9.2.2 SPI 型号
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 社区资源
    4. 10.4 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

重试设置

对 SPI 和 HW 型号均有效

GUID-20200811-CA0I-5QMD-BPBM-W8WZNTNR2NZ6-low.svg图 6-9 采用重试(RETRY)设置的故障反应(当 OUT 接地短路时,针对在高侧发生的 OCP 显示)

采用重试(RETRY)设置的短暂发生和恢复场景:

  • t1:发生外部短路。
  • t2:在 tOCP 后确认 OCP(过流保护)故障,禁用输出,nFAULT 置位为低电平以指示故障。
  • t3:器件在 tRETRY 后自动尝试重试(自动重试)。每次短暂打开输出以确认短路发生,然后在 tOCP 后立即禁用。nFAULT 始终被置位为低电平。循环重复直到驱动器被用户禁用或外部短路被移除,如下文所示。请注意,发生 TSD(热关断)事件时,自动重试时间取决于基于热迟滞的冷却。
  • t4:移除外部短路。
  • t5:器件尝试自动重试。但这次,没有发生故障,器件继续使输出保持启用状态。
  • t6:确认在 tCLEAR 时间段内无故障运行后,取消置位 nFAULT。
  • 仅限 SPI 型号 - 故障状态保持锁存,直到发出 CLR_FLT 命令为止。

请注意,如果输出对地短路导致高侧 OCP 故障检测,IPROPI 引脚将继续上拉至 VIPROPI_LIM 电压以指示此类短路,同时禁用输出。这对于 HW (H) 型号特别有用,可将接地短路故障指示与其他故障区分开来。