ZHCSY02 March   2025 DRV8001-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - 汽车
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 RHA 封装
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 加热器 MOSFET 驱动器
        1. 7.4.1.1 加热器 MOSFET 驱动器控制
        2. 7.4.1.2 加热器 MOSFET 驱动器保护
          1. 7.4.1.2.1 加热器 SH_HS 内部二极管
          2. 7.4.1.2.2 加热器 MOSFET VDS 过流保护 (HEAT_VDS)
          3. 7.4.1.2.3 加热器 MOSFET 开路负载检测
      2. 7.4.2 高侧驱动器
        1. 7.4.2.1 高侧驱动器控制
          1. 7.4.2.1.1 高侧驱动器 - 并行输出
          2. 7.4.2.1.2 高侧驱动器 PWM 发生器
            1. 7.4.2.1.2.1 恒流模式
            2. 7.4.2.1.2.2 OUT7 HS ITRIP 行为
            3. 7.4.2.1.2.3 高侧驱动器 - 并行输出
          3. 7.4.2.1.3 高侧驱动器保护电路
            1. 7.4.2.1.3.1 高侧驱动器内部二极管
            2. 7.4.2.1.3.2 高侧驱动器过流保护
            3. 7.4.2.1.3.3 高侧驱动器开路负载检测
      3. 7.4.3 电致变色玻璃驱动器
        1. 7.4.3.1 电致变色驱动器控制
        2. 7.4.3.2 电致变色驱动器保护
      4. 7.4.4 半桥驱动器
        1. 7.4.4.1 半桥控制
        2. 7.4.4.2 半桥 ITRIP 调节
        3. 7.4.4.3 半桥保护和诊断
          1. 7.4.4.3.1 半桥关断状态诊断 (OLP)
          2. 7.4.4.3.2 半桥有源开路负载检测 (OLA)
          3. 7.4.4.3.3 半桥过流保护
      5. 7.4.5 检测输出 (IPROPI)
      6. 7.4.6 保护电路
        1. 7.4.6.1 故障复位 (CLR_FLT)
        2. 7.4.6.2 DVDD 逻辑电源上电复位 (DVDD_POR)
        3. 7.4.6.3 PVDD 电源欠压监测器 (PVDD_UV)
        4. 7.4.6.4 VCP 电荷泵欠压锁定 (VCP_UV)
        5. 7.4.6.5 热仪表组
        6. 7.4.6.6 看门狗计时器
        7. 7.4.6.7 故障检测和响应汇总表
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行外设接口 (SPI)
      2. 7.5.2 SPI 格式
      3. 7.5.3 时序图
  9. 8  DRV8001-Q1 寄存器映射
    1. 8.1 DRV8000-Q1_STATUS 寄存器
    2. 8.2 DRV8000-Q1_CNFG 寄存器
    3. 8.3 DRV8000-Q1_CTRL 寄存器
    4. 8.4 DRV8001-Q1_STATUS 寄存器
    5. 8.5 DRV8001-Q1_CNFG 寄存器
    6. 8.6 DRV8001-Q1_CTRL 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
    3. 9.3 初始化设置
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 确定大容量电容器的大小
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.10.5.2.2.3 高侧驱动器 - 并行输出

高侧驱动器 OUT8 至 OUT12 可以用并联组合连接，从而支持更高的电流负载。例如，可以将 OUT8 和 OUT9 作为 600mΩ 驱动器有效地并联，或者将 OUT9、OUT10 和 OUT12 作为 400mΩ 驱动器有效地并联。

但是，这种运行模式存在一些限制：

  • 内部 PWM 控制不适用于并联高侧驱动器，不得针对此运行模式进行配置。
  • 恒流模式无法实现，必须禁用。
  • 保护电路功能正常，但触发阈值不同。

如果以并联方式运行，则高侧驱动器必须配置为 ON/OFF SPI 寄存器控制或通过引脚进行外部 PWM 信号控制。