ZHCSY02 March   2025 DRV8001-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - 汽车
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 RHA 封装
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 外部组件
    4. 7.4 特性说明
      1. 7.4.1 加热器 MOSFET 驱动器
        1. 7.4.1.1 加热器 MOSFET 驱动器控制
        2. 7.4.1.2 加热器 MOSFET 驱动器保护
          1. 7.4.1.2.1 加热器 SH_HS 内部二极管
          2. 7.4.1.2.2 加热器 MOSFET VDS 过流保护 (HEAT_VDS)
          3. 7.4.1.2.3 加热器 MOSFET 开路负载检测
      2. 7.4.2 高侧驱动器
        1. 7.4.2.1 高侧驱动器控制
          1. 7.4.2.1.1 高侧驱动器 - 并行输出
          2. 7.4.2.1.2 高侧驱动器 PWM 发生器
            1. 7.4.2.1.2.1 恒流模式
            2. 7.4.2.1.2.2 OUT7 HS ITRIP 行为
            3. 7.4.2.1.2.3 高侧驱动器 - 并行输出
          3. 7.4.2.1.3 高侧驱动器保护电路
            1. 7.4.2.1.3.1 高侧驱动器内部二极管
            2. 7.4.2.1.3.2 高侧驱动器过流保护
            3. 7.4.2.1.3.3 高侧驱动器开路负载检测
      3. 7.4.3 电致变色玻璃驱动器
        1. 7.4.3.1 电致变色驱动器控制
        2. 7.4.3.2 电致变色驱动器保护
      4. 7.4.4 半桥驱动器
        1. 7.4.4.1 半桥控制
        2. 7.4.4.2 半桥 ITRIP 调节
        3. 7.4.4.3 半桥保护和诊断
          1. 7.4.4.3.1 半桥关断状态诊断 (OLP)
          2. 7.4.4.3.2 半桥有源开路负载检测 (OLA)
          3. 7.4.4.3.3 半桥过流保护
      5. 7.4.5 检测输出 (IPROPI)
      6. 7.4.6 保护电路
        1. 7.4.6.1 故障复位 (CLR_FLT)
        2. 7.4.6.2 DVDD 逻辑电源上电复位 (DVDD_POR)
        3. 7.4.6.3 PVDD 电源欠压监测器 (PVDD_UV)
        4. 7.4.6.4 VCP 电荷泵欠压锁定 (VCP_UV)
        5. 7.4.6.5 热仪表组
        6. 7.4.6.6 看门狗计时器
        7. 7.4.6.7 故障检测和响应汇总表
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行外设接口 (SPI)
      2. 7.5.2 SPI 格式
      3. 7.5.3 时序图
  9. 8  DRV8001-Q1 寄存器映射
    1. 8.1 DRV8000-Q1_STATUS 寄存器
    2. 8.2 DRV8000-Q1_CNFG 寄存器
    3. 8.3 DRV8000-Q1_CTRL 寄存器
    4. 8.4 DRV8001-Q1_STATUS 寄存器
    5. 8.5 DRV8001-Q1_CNFG 寄存器
    6. 8.6 DRV8001-Q1_CTRL 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
    3. 9.3 初始化设置
    4. 9.4 电源相关建议
      1. 9.4.1 确定大容量电容器的大小
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
    2. 12.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.2.1 高侧驱动器控制

高侧驱动器可配置为由 SPI 寄存器、从 10 位 PWM 发生器内部生成的 PWM 信号或来自 PWM1 引脚的外部 PWM 信号进行控制。该配置是通过将寄存器 HS_HEAT_OUT_CNFG 中的 OUTx_CNFG (OUT7-OUT12) 位置位来完成的。

在 SPI 寄存器控制模式下 OUTx_CNFG (= 01b)，高侧输出遵循 OUTx_EN 位 (ON/OFF)。

下表汇总了高侧驱动器配置选项：

表 7-10 高侧驱动器配置
OUTx_CNFG 位 配置 说明
00 关闭 禁用高侧驱动器控制
01 SPI 寄存器控制 使能高侧驱动器 SPI 控制
10 PWM1 引脚控制 通过 PWM 引脚 1 控制高侧驱动器
11 PWM 生成器 通过专用的内部 PWM 发生器控制高侧驱动器