ZHCSOZ5A May   2024  – October 2025 DRV7308

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 绝对最大额定值
  7. ESD 等级
  8. 建议运行条件
  9. 热性能信息
  10. 电气特性
  11. 10时序图
  12. 11典型特性
  13. 12详细说明
    1. 12.1 概述
    2. 12.2 功能方框图
    3. 12.3 特性说明
      1. 12.3.1 输出级
      2. 12.3.2 输入控制逻辑
      3. 12.3.3 使能 (EN) 引脚功能
      4. 12.3.4 温度传感器输出 (VTEMP)
      5. 12.3.5 制动功能
      6. 12.3.6 压摆率控制 (SR)
      7. 12.3.7 死区时间
      8. 12.3.8 电流限制功能 (ILIMIT)
      9. 12.3.9 引脚图
        1. 12.3.9.1 四电平输入引脚
        2. 12.3.9.2 开漏引脚
        3. 12.3.9.3 逻辑电平输入引脚(内部下拉)
    4. 12.4 保护功能
      1. 12.4.1 GVDD 欠压锁定
      2. 12.4.2 自举欠压锁定
      3. 12.4.3 电流限制保护
      4. 12.4.4 GaNFET 过流保护
      5. 12.4.5 热关断 (OTS)
  14. 13应用和实施
    1. 13.1 应用信息
    2. 13.2 典型应用
      1. 13.2.1 应用
        1. 13.2.1.1 应用信息
      2. 13.2.2 应用曲线
  15. 14布局
    1. 14.1 布局指南
    2. 14.2 布局示例
  16. 15修订历史记录
  17. 16器件和文档支持
    1. 16.1 文档支持
      1. 16.1.1 相关文档
    2. 16.2 接收文档更新通知
    3. 16.3 支持资源
    4. 16.4 商标
    5. 16.5 静电放电警告
    6. 16.6 术语表
  18. 17机械、封装和可订购信息
    1. 17.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

保护功能

DRV7308 集成了 GaN FET 过流保护 (GaN_OCP)、过热关断 (OTSD)、GVDD 和自举电源欠压保护(GVDD_UVLO 和 VBOOT_UVLO)以及电流限制 (ILIMIT)。表 12-2 总结了各种故障详细信息。

表 12-2 故障操作和响应
故障 条件 报告 GaN 桥 恢复
GaN 过流保护 (GaN_OCP)(1) 低侧 GaNFET 电流 > IOCP_GaN nFAULT 所有 GaN 前置驱动器关断,从而出现高阻态(全部三个相位) 锁存。EN 引脚上的 20μs 至 40μs 开关脉冲或 GVDD 电源上电下电
SLx 过流限制 (ILIMIT) VSLx > VILIMIT nFAULT 所有 GaN 前置驱动器关断,从而出现高阻态(全部三个相位) 重试(2)。在故障清除时间 > tF_CLR 后
GVDD 欠压 VGVDD < VGVDD_UV nFAULT 所有 GaN 前置驱动器关断,从而出现高阻态(全部三个相位) 自动: VGVDD > VGVDD_UVLO
BOOT 电源欠压(BOOTx 和 OUTx 引脚之间的电压) VBOOTx < VBST_UV - 受影响的高侧 GaN 前置驱动器关断。所有其他 GaNFET 继续运行。 自动: VBOOTx > VBST_UV
热关断 (OTSD) TJ > TSD,适用于任何低侧 GaNFET nFAULT 所有 GaN 前置驱动器关断,从而出现高阻态(全部三个相位) 自动 TJ < TSD
TJ > TSD,适用于任何高侧 GaNFET 锁存。EN 引脚上的 20μs 至 40μs 开关脉冲或 GVDD 电源上电下电
仅对低侧 GaNFET 进行过流检测。
PWM 输入(INHx、INLx)必须在 nFAULT 出现下降沿之前为低电平。
注: GaN 过流保护(GaN OCP)适用于低侧 GaNFET。
警告: 如果在 nFAULT 出现下降沿之前 PWM 输入(INHx、INLx)为低电平,则 SL 过流限制 (ILIMIT) 的恢复条件有效。