ZHCSLL4A December   2021  – December 2025 DP83TC814R-Q1 , DP83TC814S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 诊断工具套件
        1. 7.3.1.1 信号质量指示器
        2. 7.3.1.2 静电放电检测
        3. 7.3.1.3 时域反射法
        4. 7.3.1.4 电压感测
        5. 7.3.1.5 BIST 和环回模式
          1. 7.3.1.5.1 数据生成器和校验器
          2. 7.3.1.5.2 xMII 环回
          3. 7.3.1.5.3 PCS 环回
          4. 7.3.1.5.4 数字环回
          5. 7.3.1.5.5 模拟环回
          6. 7.3.1.5.6 反向环回
      2. 7.3.2 合规性测试模式
        1. 7.3.2.1 测试模式 1
        2. 7.3.2.2 测试模式 2
        3. 7.3.2.3 测试模式 4
        4. 7.3.2.4 测试模式 5
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 断电
      2. 7.4.2 复位
      3. 7.4.3 待机
      4. 7.4.4 正常
      5. 7.4.5 媒体相关接口
        1. 7.4.5.1 100BASE-T1 主模式和 100BASE-T1 从模式配置
        2. 7.4.5.2 自动极性检测和校正
        3. 7.4.5.3 Jabber 检测
        4. 7.4.5.4 交错检测
      6. 7.4.6 MAC 接口
        1. 7.4.6.1 媒体独立接口
        2. 7.4.6.2 简化媒体独立接口
        3. 7.4.6.3 简化千兆位媒体独立接口
        4. 7.4.6.4 串行千兆位媒体独立接口
      7. 7.4.7 串行管理接口
        1. 7.4.7.1 直接寄存器访问
        2. 7.4.7.2 扩展寄存器空间访问
        3. 7.4.7.3 写入操作（无后增量）
        4. 7.4.7.4 读取操作（无后增量）
        5. 7.4.7.5 写入操作（有后增量）
        6. 7.4.7.6 读取操作（有后增量）
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 搭接配置
      2. 7.5.2 LED 配置
      3. 7.5.3 PHY 地址配置
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器访问汇总
    2. 8.2 DP83TC814 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
        1. 9.2.1.1 物理媒体连接
          1. 9.2.1.1.1 共模扼流圈建议
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 信号布线
        2. 9.4.1.2 返回路径
        3. 9.4.1.3 金属浇注
        4. 9.4.1.4 PCB 层堆叠
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

8.1 寄存器访问汇总

有两种不同方法可用于访问字段内寄存器。直接寄存器访问方法仅适用于前 31 个寄存器（0x0 至 0x1F）。访问 0x1F 以上的寄存器时，必须使用节 7.4.7.2中所述间接方法（扩展寄存器空间）。

表 8-1 MMD 寄存器空间划分
MMD 寄存器空间寄存器地址范围
MMD1F0x0000 - 0x0EFD
MMD10x1000 - 0x1FFF
MMD30x3000 - 0x3001
注： 对于 MMD1 和 MMD3，寄存器地址的最高有效半字节用于表示相应的 MMD 空间。实际寄存器访问操作过程中必须忽略该半字节。例如，访问寄存器 0x1836 时，使用 0x1 作为 MMD 指示器，0x0836 作为寄存器地址。
表 8-2 寄存器访问汇总
寄存器字段寄存器访问方法
0x0 至 0x1F直接访问
间接访问，MMD1F = '11111'
示例：如需读取无后增量 MMD1F 字段中的寄存器 0x17
第 1) 步：将 0x1F 写入寄存器 0xD
第 2) 步：将 0x17 写入寄存器 0xE
第 3) 步：将 0x401F 写入寄存器 0xD
第 4) 步：读取寄存器 0xE
MMD1F 字段
0x20 - 0xFFF		间接访问，MMD1F = '11111'
示例：如需读取无后增量 MMD1F 字段中的寄存器 0x462
第 1) 步：将 0x1F 写入寄存器 0xD
第 2) 步：将 0x462 写入寄存器 0xE
第 3) 步：将 0x401F 写入寄存器 0xD
第 4) 步：读取寄存器 0xE
MMD1 字段
0x0 - 0xFFF		间接访问，MMD1 = '00001'
示例：如需读取无后增量 MMD1 字段中的寄存器 0x7（寄存器 0x1007）
第 1) 步：将 0x1 写入寄存器 0xD
第 2) 步：将 0x7 写入寄存器 0xE
第 3) 步：将 0x4001 写入寄存器 0xD
第 4) 步：读取寄存器 0xE