ZHCSLG7B July   2020  – April 2021 DLP5530S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5.     Illumination Overfill Diagram
    6. 6.5  Thermal Information
    7. 6.6  Electrical Characteristics
    8. 6.7  Timing Requirements
    9.     Electrical and Timing Diagrams
    10. 6.8  Switching Characteristics
    11.     LPSDR and Test Load Circuit Diagrams
    12. 6.9  System Mounting Interface Loads
    13.     System Interface Loads Diagram
    14. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    15.     Array Physical Characteristics Diagram
    16. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    17. 6.12 Window Characteristics
    18. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.7.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 DMD Handling
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • FYS|149
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP5530S-Q1 汽车 DMD 与 DLPC230S-Q1 DMD 控制器和 TPS99000S-Q1 系统管理和照明控制器结合使用，能够实现高性能增强现实 HUD。采用 2:1 宽高比，支持超宽宽高比设计；具有 130 万像素分辨率，可在 HUD 应用实现视网膜级受限显示。DLP5530S-Q1 的光通量是前代 DLP3030-Q1 汽车 DMD 的 3 倍以上，能够获得更宽广的视场和更大的驾驶员眼动范围，增强用户的使用体验。该芯片组耦合了 LED 和光学系统，能够获得更饱满的 125% NTSC 色彩、超过 15,000cd/m2 的超高亮度、超过 5000:1 的高动态调光比以及太阳能高负载容差。DLP5530S-Q1 汽车 DMD 微镜阵列针对底部照明而配置，可实现更高效率和更紧凑的光学引擎设计。S450 封装针对 DMD 阵列而言具有低热阻的特点，可实现更高效的热解决方案。

器件信息
器件型号 封装(1)(2) 封装尺寸（标称值）
DLP5530S-Q1 FYS (149) 22.30mm × 32.20mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 本数据表包含了有关此 DMD 在平视显示应用中的规格和应用。请参阅 DLP5531A-Q1 数据表 (DLPS075)，了解前照灯规格和应用信息。
DLP5530S-Q1 DLP® 芯片组系统方框图