ZHCSC19B January   2014  – March 2022 CSD25310Q2

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6Device and Documentation Support
    1. 6.1 Trademarks
  7. 7Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 7.1 Q2 Package Dimensions
    2. 7.2 Recommended PCB Pattern
    3. 7.3 Recommended Stencil Pattern
    4. 7.4 Q2 Tape and Reel Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DQK|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 Q2 Package Dimensions

GUID-66E8D8DE-C85E-44D5-9A15-DF559FD011E2-low.gif
DIM MILLIMETERS INCHES
MIN NOM MAX MIN NOM MAX
A 0.700 0.750 0.800 0.028 0.030 0.032
A1 0.000 0.050 0.000 0.002
b 0.250 0.300 0.350 0.010 0.012 0.014
C 0.203 TYP 0.008 TYP
D 2.000 TYP 0.080 TYP
D1 0.900 0.950 1.000 0.036 0.038 0.040
D2 0.300 TYP 0.012 TYP
E 2.000 TYP 0.080 TYP
E1 0.900 1.000 1.100 0.036 0.040 0.044
E2 0.280 TYP 0.0112 TYP
E3 0.470 TYP 0.0188 TYP
e 0.650 TYP 0.026 TYP
K 0.280 TYP 0.0112 TYP
K1 0.350 TYP 0.014 TYP
K2 0.200 TYP 0.008 TYP
K3 0.200 TYP 0.008 TYP
K4 0.470 TYP 0.0188 TYP
L 0.200 0.25 0.300 0.008 0.010 0.012