ZHCSFW7 December   2016 CC2640R2F

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
      1. 1.3.1 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3 Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagram - RGZ Package
    2. 4.2 Signal Descriptions - RGZ Package
    3. 4.3 Pin Diagram - RHB Package
    4. 4.4 Signal Descriptions - RHB Package
    5. 4.5 Pin Diagram - YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    6. 4.6 Signal Descriptions - YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
    7. 4.7 Pin Diagram - RSM Package
    8. 4.8 Signal Descriptions - RSM Package
  5. 5Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  125-kbps Coded (Bluetooth 5) - RX
    7. 5.7  125-kbps Coded (Bluetooth 5) - TX
    8. 5.8  500-kbps Coded (Bluetooth 5) - RX
    9. 5.9  500-kbps Coded (Bluetooth 5) - TX
    10. 5.10 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) - RX
    11. 5.11 1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) - TX
    12. 5.12 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) - RX
    13. 5.13 2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) - TX
    14. 5.14 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    15. 5.15 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    16. 5.16 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    17. 5.17 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    18. 5.18 ADC Characteristics
    19. 5.19 Temperature Sensor
    20. 5.20 Battery Monitor
    21. 5.21 Continuous Time Comparator
    22. 5.22 Low-Power Clocked Comparator
    23. 5.23 Programmable Current Source
    24. 5.24 Synchronous Serial Interface (SSI)
    25. 5.25 DC Characteristics
    26. 5.26 Thermal Resistance Characteristics
    27. 5.27 Timing Requirements
    28. 5.28 Switching Characteristics
    29. 5.29 Typical Characteristics
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Main CPU
    4. 6.4  RF Core
    5. 6.5  Sensor Controller
    6. 6.6  Memory
    7. 6.7  Debug
    8. 6.8  Power Management
    9. 6.9  Clock Systems
    10. 6.10 General Peripherals and Modules
    11. 6.11 Voltage Supply Domains
    12. 6.12 System Architecture
  7. 7Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
      1. 7.2.1 Layout
    3. 7.3 4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
      1. 7.3.1 Layout
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1  器件命名规则
    2. 8.2  工具与软件
    3. 8.3  文档支持
    4. 8.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 8.5  低功耗射频电子新闻简报
    6. 8.6  社区资源
    7. 8.7  其他信息
    8. 8.8  商标
    9. 8.9  静电放电警告
    10. 8.10 出口管制提示
    11. 8.11 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RSM|32
  • RGZ|48
  • RHB|32
  • YFV|34
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件和文档支持

器件命名规则

为了标明产品开发周期的各个产品阶段,TI 为所有预生产部件号或日期代码标记分配了前缀。每个器件都具有以下三个前缀/标识中的一个:X、P 或无(无前缀)(例如 CC2640R2F 正在批量生产,因此未分配前缀/标识)。

器件开发进化流程:

    X 试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准并且不可使用生产组装流程。
    P 原型器件不一定是最终芯片模型并且不一定符合最终电气标准规范。
    完全合格的芯片模型的生产版本。

生产器件已进行完全特性化,并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件(X 或者 P)的故障率大于标准生产器件。由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义,德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。只有合格的生产器件将被使用。

TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀表示封装类型(例如,)。

要获得 CC2640R2F 器件( RSM、RHB、RGZ 或 YFV 封装类型)的订购部件号,请参见本文档的封装选项附录(访问 TI 网站 www.ti.com),或者联系您的 TI 销售代表。

CC2640R2F CC2640R2F-device-nomenclature.gif Figure 8-1 器件命名规则

工具与软件

德州仪器 (TI) 提供大量的开发工具,其中包括评估处理器性能、生成代码、开发算法工具、以及完全集成和调试软件及硬件模块的工具。

以下产品支持开发 CC2640R2F 器件 应用的开发提供支持:

软件工具:

SmartRF Studio 7:

SmartRF Studio 是一款 PC 应用程序,可帮助无线电系统设计人员评估早期设计过程的 RF-IC。

  • 测试无线数据包收发功能,连续波收发功能
  • 将相关数据写入支持的评估板或调试器,评估定制板上的 RF 性能
  • 可以不搭配任何硬件使用,但此时只能生成、编辑并导出无线配置设置
  • 可与德州仪器 (TI) CCxxxx 系列 RF-IC 的多款开发套件搭配使用

Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio 为 CC26xx 传感器控制器提供开发环境。此传感器控制器是 CC26xx 系列中的一款专用功率优化型 CPU,可独立于系统 CPU 状态自主执行简单的后台任务。

  • 允许使用 C 语言这类编程语言实现传感器控制器任务算法
  • 输出传感器控制器接口驱动程序,其中整合了生成的传感器控制器机械代码和相关定义
  • 通过使用集成传感器控制器任务测试和调试功能实现快速开发这有助于实现有效的传感器数据和算法验证可视化。

IDE 和编译器:

Code Composer Studio:

  • 带有项目管理工具和编辑器的集成开发环境
  • Code Composer Studio (CCS) 7.0 及更高版本内置对 CC26xx 系列器件的支持功能
  • 优先支持的 XDS 调试器:XDS100v3、XDS110 和 XDS200
  • 与 TI-RTOS 高度集成,支持 TI-RTOS 对象视图

IAR ARM Embedded Workbench

  • 带有项目管理工具和编辑器的集成开发环境
  • IAR EWARM 7.80.1 及更高版本内置对 CC26xx 系列器件的支持功能
  • 广泛的调试器支持,支持 XDS100v3、XDS200、IAR I-Jet 和 Segger J-Link
  • 带有项目管理工具和编辑器的集成开发环境
  • 适用于 TI-RTOS 的 RTOS 插件

要获取有关 CC2640R2F 平台的开发支持工具的完整列表,请访问德州仪器 (TI) 网站 www.ti.com。有关定价和购买信息,请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。

文档支持

如需接收文档更新通知,请访问 ti.com 网站上的器件产品文件夹 (CC2640R2F)。点击右上角的提醒我 (Alert me) 注册后,即可每周定期收到已更改的产品信息。有关更改的详细信息,请查阅已修订文档中包含的修订历史记录。

下面列出了描述 CC2640R2F 器件、相关外设和其他技术材料的最新文档。

技术参考手册

空白

德州仪器 (TI) 低功耗射频网站

德州仪器 (TI) 的低功耗射频网站提供所有最新产品、应用和设计笔记、FAQ 部分、新闻资讯以及活动更新。请访问 www.ti.com.cn/lprf

低功耗射频电子新闻简报

通过低功耗射频电子新闻简报,您能够了解到最新的产品、新闻稿、开发者相关新闻以及关于德州仪器 (TI) 低功耗射频产品其它新闻和活动。低功耗射频电子新闻简报文章包含可获取更多在线信息的链接。

访问:www.ti.com.cn/lprfnewsletter 立即注册

社区资源

下列链接提供到 TI 社区资源的连接。 链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。 这些内容并不构成 TI 技术规范和标准且不一定反映 TI 的观点;请见 TI 的使用条款

    TI E2E™ Online Community The TI engineer-to-engineer (E2E) community was created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    TI 嵌入式处理器维基网页 德州仪器 (TI) 嵌入式处理器维基网站。此网站的建立是为了帮助开发人员从德州仪器 (TI) 的嵌入式处理器入门并且也为了促进与这些器件相关的硬件和软件的总体知识的创新和增长。
    低功耗射频开发者网络 德州仪器 (TI) 建立了一个大型低功耗射频开发合作伙伴网络,帮助客户加快应用开发。此网络中包括推荐的公司、射频顾问和独立设计工作室,他们可提供一系列硬件模块产品和设计服务,其中包括:

    • 射频电路、低功耗射频和ZigBee 设计服务
    • 低功耗射频和 ZigBee 模块解决方案以及开发工具
    • 射频认证服务和射频电路制造

    如果需要有关模块、工程服务或开发工具的帮助:

    请搜索低功耗射频开发者网络查找适合的合作伙伴。www.ti.com.cn/lprfnetwork

其他信息

德州仪器 (TI) 为汽车、工业和消费类应用中所使用的专有应用和标准无线 应用 提供各种经济实用的低功耗射频 解决方案。其中包括适用于 1GHz 以下频段和 2.4GHz 频段的射频收发器、射频发送器、射频前端和片上系统以及各种软件解决方案。

此外,德州仪器 (TI) 还提供广泛的相关支持,例如开发工具、技术文档、参考设计、应用专业技术、客户支持、第三方服务以及大学计划。

低功耗射频 E2E 在线社区设有技术支持论坛并提供视频和博客,您有机会在此与全球同领域工程师交流互动。

凭借丰富的供选产品解决方案、可实现的最终应用以及广泛的技术支持,德州仪器 (TI) 能够为您提供最全面的低功耗射频产品组合。

商标

SimpleLink, SmartRF, Code Composer Studio, LaunchPad, E2E are trademarks of Texas Instruments.

ARM7 is a trademark of ARM Limited (or its subsidiaries).

ARM, Cortex, ARM Thumb are registered trademarks of ARM Limited (or its subsidiaries).

蓝牙 is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.

CoreMark is a registered trademark of Embedded Microprocessor Benchmark Consortium.

IAR Embedded Workbench is a registered trademark of IAR Systems AB.

IEEE Std 1241 is a trademark of Institute of Electrical and Electronics Engineers, Incorporated.

All other trademarks are the property of their respective owners.

静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

出口管制提示

接收方同意:如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据(其中包括软件)(见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义)、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地,那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下,接收方不得在知情的情况下,以直接或间接的方式将其出口。

Glossary

    TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.