ZHDS284A June   2026  – July 2026 CC2340R5MODA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 – MHA 封装（顶视图）
    2.     10
    3. 6.2 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
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      15.      26
      16.      27
    4. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 射频频带
    14. 7.14 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    16. 7.16 2.4GHz RX/TX CW
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规范
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.17.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 UART
        1. 7.18.1.1 UART 特性
      2. 7.18.2 SPI
        1. 7.18.2.1 SPI 特性
        2. 7.18.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.18.2.3 SPI 时序图 - 控制器模式
        4. 7.18.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.18.2.5 SPI 时序图 - 外设模式
      3. 7.18.3 I2C
        1. 7.18.3.1 I2C
        2. 7.18.3.2 I2C 时序图
      4. 7.18.4 GPIO
        1. 7.18.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.18.5 ADC
        1. 7.18.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.18.6 比较器
        1. 7.18.6.1 超低功耗比较器
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 蓝牙低耗能
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
    14. 8.14 器件资格认证
      1. 8.14.1 FCC 认证和声明
      2. 8.14.2 IC/ISED 认证和声明
      3. 8.14.3 ETSI/CE 认证
      4. 8.14.4 MIC 认证
      5. 8.14.5 韩国认证
      6. 8.14.6 NCC 认证和声明
    15. 8.15 模块标识
    16. 8.16 终端产品标示
    17. 8.17 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用电路
    2. 9.2 器件连接
      1. 9.2.1 未使用的引脚
    3. 9.3 PCB 布局指南
      1. 9.3.1 总体布局建议
        1. 9.3.1.1 带有集成天线的典型射频布局建议
        2. 9.3.1.2 使用外部天线的射频布局建议
    4. 9.4 参考设计
  11. 10环境要求和 SMT 规格
    1. 10.1 PCB 折弯
    2. 10.2 操作环境
      1. 10.2.1 端子
      2. 10.2.2 下降
    3. 10.3 贮存条件
      1. 10.3.1 打开防潮袋前
      2. 10.3.2 防潮袋打开
    4. 10.4 PCB 组装指南
      1. 10.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 10.4.2 SMT 组装建议
      3. 10.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 10.4.4 焊接模板
      5. 10.4.5 封装布局
      6. 10.4.6 焊点检查
      7. 10.4.7 返修和更换
      8. 10.4.8 焊点空隙
    5. 10.5 烘烤条件
    6. 10.6 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
      1. 11.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MHA|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3.1.1 带有集成天线的典型射频布局建议

正确布局射频部分对于确保实现最佳模块性能至关重要。布局不良会导致输出功率低和灵敏度下降。图 9-2显示了具有 2.4GHz 集成天线的CC2340R5MODA模块的射频布局和布线。

CC2340R5MODA 模块布局指南图 9-2 模块布局指南

使用集成天线时，请遵循CC2340R5MODA模块的下列射频布局建议：

  • 为获得最佳天线效率，图 9-2中的尺寸 A、B 和 C 至少应为 20mm。为了实现紧凑的布局设计，可以缩小这些尺寸，但这样会导致天线效率降低。当 A 和 B 尺寸为 20mm 时，天线效率约为 50%。如果 A 和 B 缩小至 15mm，则预期天线效率约为 25%。如果 A 和 B 缩小至 10mm，则预期天线效率约为 10%。不建议将 A 或 B 尺寸设置为小于 10mm。

  • 元件 Z60、Z61 和 Z62 用于匹配天线。Z60、Z61 和 Z62 的最佳天线匹配值将取决于布局、最终产品外壳和材料以及 GND 平面尺寸。在 Launchpad 参考设计中，Z60：DNM，Z61：0Ω 且 Z62 为 1pF。建议始终使用 pi 型滤波器（Z60、Z61 和 Z62）进行天线匹配，以实现天线匹配的灵活性并最大限度地减少失配损耗。

  • 不建议将 A 或 B 尺寸设置为小于 10mm，具体如下所示图 9-2
  • 主 PCB 上的模块下方必须至少有一个接地基准平面