ZHDS284 June   2026 CC2340R5MODA

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 – MHA 封装（顶视图）
    2.     10
    3. 6.2 信号说明
      1.      12
      2.      13
      3.      14
      4.      15
      5.      16
      6.      17
      7.      18
      8.      19
      9.      20
      10.      21
      11.      22
      12.      23
      13.      24
      14.      25
      15.      26
      16.      27
    4. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 - 电源模式
    10. 7.10 功耗 - 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 射频频带
    14. 7.14 低功耗蓝牙 - 接收 (RX)
    15. 7.15 低功耗蓝牙 - 发送 (TX)
    16. 7.16 2.4GHz RX/TX CW
    17. 7.17 时序和开关特性
      1. 7.17.1 复位时序
      2. 7.17.2 唤醒时间
      3. 7.17.3 时钟规范
        1. 7.17.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.17.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    18. 7.18 外设特性
      1. 7.18.1 UART
        1. 7.18.1.1 UART 特性
      2. 7.18.2 SPI
        1. 7.18.2.1 SPI 特性
        2. 7.18.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.18.2.3 SPI 时序图 - 控制器模式
        4. 7.18.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.18.2.5 SPI 时序图 - 外设模式
      3. 7.18.3 I2C
        1. 7.18.3.1 I2C
        2. 7.18.3.2 I2C 时序图
      4. 7.18.4 GPIO
        1. 7.18.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.18.5 ADC
        1. 7.18.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.18.6 比较器
        1. 7.18.6.1 超低功耗比较器
    19. 7.19 典型特性
      1. 7.19.1 MCU 电流
      2. 7.19.2 RX 电流
      3. 7.19.3 TX 电流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 蓝牙低耗能
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
    14. 8.14 器件资格认证
      1. 8.14.1 FCC 认证和声明
      2. 8.14.2 IC/ISED 认证和声明
      3. 8.14.3 ETSI/CE 认证
    15. 8.15 模块标识
    16. 8.16 终端产品标示
    17. 8.17 面向最终用户的手册信息
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用电路
    2. 9.2 器件连接
      1. 9.2.1 未使用的引脚
    3. 9.3 PCB 布局指南
      1. 9.3.1 总体布局建议
        1. 9.3.1.1 带有集成天线的典型射频布局建议
        2. 9.3.1.2 使用外部天线的射频布局建议
    4. 9.4 参考设计
  11. 10环境要求和 SMT 规格
    1. 10.1 PCB 折弯
    2. 10.2 操作环境
      1. 10.2.1 端子
      2. 10.2.2 下降
    3. 10.3 贮存条件
      1. 10.3.1 打开防潮袋前
      2. 10.3.2 防潮袋打开
    4. 10.4 PCB 组装指南
      1. 10.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 10.4.2 SMT 组装建议
      3. 10.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 10.4.4 焊接模板
      5. 10.4.5 封装布局
      6. 10.4.6 焊点检查
      7. 10.4.7 返修和更换
      8. 10.4.8 焊点空隙
    5. 10.5 烘烤条件
    6. 10.6 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
      1. 11.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MHA|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

CC2340R5MODA SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向 Bluetooth® 低耗能。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具）市场。该器件的突出特性包括：

  • CC2340R5MODA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 10mm 的认证无线模块，具有集成天线、直流/直流元件和高频晶体振荡器。
  • 支持蓝牙 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 超低待机电流不到 0.71μA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙（125kbps LE 编码 PHY 为 -102dBm）

CC2340R5MODA 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(1) 闪存 RAM 温度范围 封装 状态
CC2340R5MODAN0MHAR 512kB 64kB -40°C 至 85°C MHA24 预览
(1) 有关更多信息，请参阅节 13。