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低功耗 2.4GHz 产品
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CC2340R5MODA

正在供货

具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M0+ 低功耗蓝牙无线 MCU 模块

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用户指南

CC2340R5MODA

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产品详情

CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -101 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth low energy, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -101 Operating temperature range (°C) -40 to 85 TX power (max) (dBm) 8
QFM (MHA) 24 70 mm² (10 mm × 7 mm)

经过认证的无线模块

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 基于 CC2340R53 WCSP 封装构建
  • 集成式天线
  • 可选外部天线
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 工作模式，CoreMark
    • 53µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 710nA 待机模式
    • 165nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.5mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

  • 低功耗 Bluetooth®(1)
    • 特性：LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • 低功耗 Bluetooth® 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）
    • ISED（加拿大）
    • NCC（中国台湾）
    • KCC（韩国）
  • 多达 12 个 I/O 焊盘
    • 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 12 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 12 位 ADC、267ksps，具备内部基准、4 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：–40°C 至 +85°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 7mm × 10mm，24 引脚 MHA 封装

(1)模块仅通过了低功耗蓝牙的预认证

经过认证的无线模块

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 基于 CC2340R53 WCSP 封装构建
  • 集成式天线
  • 可选外部天线
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 工作模式，CoreMark
    • 53µA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 710nA 待机模式
    • 165nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.5mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

  • 低功耗 Bluetooth®(1)
    • 特性：LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • 低功耗 Bluetooth® 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）
    • ISED（加拿大）
    • NCC（中国台湾）
    • KCC（韩国）
  • 多达 12 个 I/O 焊盘
    • 2 个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 2 个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 12 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 12 位 ADC、267ksps，具备内部基准、4 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：–40°C 至 +85°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 7mm × 10mm，24 引脚 MHA 封装

(1)模块仅通过了低功耗蓝牙的预认证

CC2340R5MODA SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向 Bluetooth® 低耗能。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具）市场。该器件的突出特性包括：

  • CC2340R5MODA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 10mm 的认证无线模块，具有集成天线、直流/直流元件和高频晶体振荡器。
  • 支持蓝牙 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙（125kbps LE 编码 PHY 为 -102dBm）

CC2340R5MODA 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

CC2340R5MODA SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向 Bluetooth® 低耗能。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具）市场。该器件的突出特性包括：

  • CC2340R5MODA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 10mm 的认证无线模块，具有集成天线、直流/直流元件和高频晶体振荡器。
  • 支持蓝牙 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对蓝牙 4.2 和早期低功耗规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙（125kbps LE 编码 PHY 为 -102dBm）

CC2340R5MODA 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
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* 数据表 具有集成式天线的 CC2340R5MODA SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU 模块 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-22
* 用户指南 CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2024-8-7
* 勘误表 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 无线 MCU. (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025-10-23
应用手册 CC2340R5MODA 最终用户手册信息及 OEM 安装指南 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-13

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-EM-CC2340R53 — 适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件采用 CC2340R53，用于加快 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 无线 MCU 的开发速度，支持低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee® 和 2.4GHz 专有协议。由兼容的 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件提供软件支持。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-TI-OPENTHREAD-SDK — SimpleLink™ family of devices OpenThread software

This Texas Instruments OpenThread GitHub repository (ot-ti) contains all the software development components and tools that enable engineers to develop Thread based products.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — 用于 CC23xx 和 CC27xx 器件以及 CC140xP 收发器的 SmartRF Studio 8 应用软件

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：

 

资源

支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MHA) 24 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频