ZHCSIZ3N January   1979  – June 2026 AM26LS31 , AM26LS31M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性 — AM26LS31
    7. 5.7 开关特性 — AM26LS31M
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 互补输出使能输入
      2. 7.3.2 在断电情况下具有高输出阻抗
      3. 7.3.3 互补输出
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (March 2024)to RevisionN (June 2026)

  • 更改了表 4-2 以包含 20 个引脚Go
  • 将 AM26LS31C 的建议自然通风条件下的工作温度从 0°C（最小值）更改为 –40°C（最小值），并从 70°C（最大值）更改为 85°C（最大值）Go
  • 将 PDIP、SO、SOIC 和 SSOP 封装的典型静态电流从 32mA（典型值）更改为 1.7mA（典型值），并从 80mA（最大值）更改为 3mA（最大值）Go
  • 添加了 PDIP、SO、SOIC 和 SSOP 封装的上电复位，欠压复位和迟滞规格Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (October 2018)to RevisionM (March 2024)

  • 将“器件信息”表更改为封装信息 表Go
  • 更改了热性能信息 表Go