无线连接

TI SimpleLink MSP432 微控制器

在基于 ARM® Cortex-M4 的 MCU 上以超低功耗处理高精度信号


超低功耗

借助采用 48MHz ARM Cortex-M4F CPU 的超低功耗微控制器,提高性能的同时延长电池寿命。

  • 80uA/MHz 工作功耗
  • 660nA RTC 待机功耗
  • 超低功耗 ADC,1Msps 时为 375uA

无线主机 MCU

通过 SimpleLink 软件平台向 SimpleLink 无线连接应用添加低功耗、高精度模拟和存储器扩展,同时加快开发步伐。

  • 在 SimpleLink 平台上实现 100% 代码重复使用
  • 借助 SimpleLink Academy 更快地进行开发

更高精度测量

利用高精度16 位 SAR 模数转换器捕获信号,并通过 32 位浮点 CPU 和 DSP 扩展来加速高级算法。

  • 借助过采样实现高达 16 ENOB
  • 原生 13.2 ENOB
  • 高达 1 MSPS
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MSP432P401R

MSP432P401R

基于高精度 SAR 的 ADC,具有高达16 位的分辨率,通过 IP 保护功能保护多个固件,实现超低功耗(ULPBench 得分为 192.3 分),同时保持 32 位 CPU 高达 48MHz 的高性能水平。

SimpleLink MCU 平台   

  • 在整个 SimpleLink MCU 产品系列上实现 100% 代码兼容   
  • 集成 TI-RTOS,一种用于完整开箱即用开发的强大智能内核   
  • 与 POSIX 兼容的 API 提供灵活的操作系统/内核支持,包括 freeRTOS

超低功耗   

  • 80uA/MHz 工作模式   
  • 660nA LPM3(带 RTC)   
  • 可在 10uS 内从待机模式唤醒<   
  • ULPBench 得分为 192.3 分

超低功耗   

  • 80uA/MHz 工作模式   
  • 660nA LPM3(带 RTC)   
  • 可在 10uS 内从待机模式唤醒<   
  • ULPBench 得分为 192.3 分

提供安全功能

  • 4 个 IP 保护区
  • JTAG 锁定、出厂复位配置
  • 现场固件更新,带加密功能

 

内存   

  • 两个存储体中最多 256kB 闪存   
  • 在 8 个存储体的配置中最多 64kB SRAM

小型封装选项   

  • 5x5 mm2 BGA

SimpleLink 主机 MCU

使用配套的微控制器通过一个通用开发平台增强您的无线应用,此平台具有以下特性:

  •     超低功耗处理能力
  •     高精度模拟
  •     通信堆栈

低功耗 SimpleLink MSP432 MCU 具有高性能模拟、集成以及高级安全功能,实属无线应用的理想配套主机 MCU。额外的处理能力、IO 扩展和软件插件,让您只需三个简单的步骤即可轻松地为系统添加无线功能

  1. 下载 SDK 插件
  2. 复制项目
  3. 实现应用数据与无线技术的融合

完美搭配

SimpleLink MCU 平台可以方便地将 SimpleLink MSP432™ 主机 MCU 与无线网络处理器配对。选择您的连接标准,即可开始使用具有通用组件和一个开发环境的 SDK。

CC3120

CC3220

CC2640/50-NWP

CC2640R2F

CC1350

CC1310

Explore interactive MSP432 learning through SimpleLink Academy

Explore 100% code reuse across SimpleLink Platform

Wireless MCU (SoC)
Wireless Network Processor
Module Available
TI module TI module TI module and 3rd party module 3rd party module 3rd party module 3rd party module
Range 100 m 100 m 10+ m 10+ m 10,000+ m 10,000+ m
SimpleLink MSP432 SDK Plugin
SimpleLink MSP432 SDK Wi-Fi Plugin SimpleLink MSP432 SDK Wi-Fi Plugin SimpleLink MSP432 SDK Bluetooth Plugin SimpleLink MSP432 SDK Bluetooth Plugin SimpleLink MSP432 SDK Sub-1 GHz Plugin (coming soon) SimpleLink MSP432 SDK Sub-1 GHz Plugin (coming soon)
Development Kit CC3120BOOST-MSP-EXP432P bundle MSP432P401R LaunchPad and CC3220 LaunchPad CC2650MODA-EXP432P401R MSP432P401R LaunchPad and CC2640R2F LaunchPad  MSP432P401R LaunchPad + 1. CC1350 LaunchPad or 2. CC1350US LaunchPad MSP432P401R LaunchPad and CC1310 LaunchPad

借助 16 位模数转换器实现更高精度的测量

集成在 MSP432 MCU 中的 16 位逐次逼近型 (SAR) ADC 模块支持高达 1Msps 和高达 16 ENOB 的高精度模数转换。该模块采用 14 位 SAR 内核、软件过采样、采样选择控制、参考信号发生器、两个窗口比较器、差动和单端输入以及使用 DMA 进行的
直接数据传输。

与 DMA 结合时,16 位 ADC 可在无需 CPU 干预的情况下对样本进行转换并存储在存储器中。通过用户软件可以配置该模块来支持各种应用。16 位 ADC 还具有内置的温度传感器和 VCC 基准。

了解如何借助 ADC14 过采样实现 16 位分辨率

阅读有关使用 MSP432 MCU DSP 解决方案处理高分辨率 ADC14 样本的文章了解如何进行低功耗分析

通过本博客系列了解如何充分利用 MSP432 中 16 位集成 ADC 的低功耗和灵活特性: