无线连接


以超低功耗实现远距离覆盖

  • 用于 MCU 功率优化的传感器控制器内核
  • 集成功率放大器:在 +20dBm 时的电流为 78mA

全功能且经过认证

  • 远距离、广播扩展、高速模式
  • 采用 4x4 QFN、2.7x2.7 芯片级封装,节省空间
  • 卓越性能:灵敏度高达 -103dBm

BAW 谐振器技术

  • 使用我们的 BAW 优化设计
  • 高性能、更小的封装
  • 直接支持 BLE 5.0

无晶体无线 MCU

我们基于 TI 体声波 (BAW) 谐振器技术的最新 SimpleLink 无晶体无线 MCU 通过消除对外部晶体的需求,有助于简化设计,优化空间,并最大限度降低采购难度。 我们基于 BAW 技术的 MCU 可提供出色的频率稳定性和不折不扣的射频性能。 

  • 加快开发速度,不依赖于石英晶体
  • 在整个工作范围内提供一流的稳定性 +/-40ppm
  • 平均节省 12% 的 PCB 空间

针对超低功耗性能进行了优化的无线 MCU

我们的 SimpleLink CC13xx/CC26xx 无线 MCU 在设计时便考虑了超低功耗性能,采用称为传感器控制器的自主 CPU 内核进行功耗优化。在使用低功耗蓝牙恒温器的情况下,当传感器控制器轮询温度传感器时,主 MCU 内核可以休眠,仅在温度达到某个阈值时才唤醒主 MCU 内核。

特色低功耗蓝牙产品

CC2652RB

业界首款用于简化开发的 BAW 谐振器无晶体多标准无线 MCU

CC2642R

通过新近推出的增强型超低功耗传感器控制器,实现更大的存储器和更低的功耗。

CC2640R2F

超低功耗的低功耗蓝牙无线 MCU。通过汽车认证,提供 WCSP 封装选项。

CC1352P

通过集成式 +20dBm 功率放大器,支持低于 1GHz + 2.4GHz 并发运行,从而支持更远的距离。

适用于汽车系统的创新型连接解决方案

从汽车门禁、远程信息处理和无线感应模块中的安全连接到始终开启的子系统的严格功率预算,互联汽车系统面临着独特的挑战。SimpleLink 平台旨在通过 AEC-Q100 汽车级超低功耗有线和无线 SoC 产品系列、创新的软件库和通用的代码兼容软件开发套件来应对这些挑战。

支持蓝牙 5 的产品系列,具有 AEC-Q100 2 级温度范围,并采用可湿性侧面封装和具有一流射频性能的最低功耗无线 MCU

行业领先的射频性能,支持基于 RSSI(采用连接监视器和到达角度概念)的下一代实时定位系统

凭借成熟的硬件、经认证的蓝牙堆栈和 SimpleLink 软件开发套件,引领低功耗蓝牙在互联汽车变革中的应用

支持与培训

体验 SimpleLink 器件产品系列的全面交互式学习体验。

从 TI 设计专家那里获得有关您设计问题的答案!

了解蓝牙 5

进一步了解蓝牙 5 特性,以及这些特性如何支持各种新应用,如工业自动化 (智能家居、智能楼宇) 和 汽车应用(使用智能手机作为钥匙)。TI 的 SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2640R2F 是市面上最小的 SoC,大小仅为 2.7mm x 2.7mm,是有线和无线 MCU 的 SimpleLink MCU 平台的一员。