电源管理

直流/直流降压模块

适用于降压直流/直流电压转换的最简单和最小选件

直流/直流降压电源模块将电感器、FET、补偿组件和其他无源组件集成到单个封装中,旨在通过最大限度降低电源尺寸,简化设计流程,并缩短客户产品上市时间。我们具有业界更为多样化的降压模块产品系列,电压和电流可达 60VIN 和 60A,并提供多种封装选项供您选择。

按照封装类型选择器件

MicroSiP™

小型解决方案尺寸和高功率密度,适用于空间受限型应用。

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QFN

采用无引线封装的 QFN 模块具有极小的尺寸,适合高电流、高密度的设计。

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开放式框架

使用 SMD 或穿孔接口引脚在 PC 板基板上构建的非隔离式直流/直流转换器电源模块。

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引线式

稳健型外露引线封装代表了最方便易用的直流/直流设计,具有低引脚数和目视检查功能。

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特色产品

TPSM53604

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm RLF QFN 封装、具有小尺寸的 36V、4A 降压电源模块

LMZM23601

采用 3.8mm × 3mm 封装的 36V、1A 降压直流/直流电源模块

TPSM82822

采用 2mm x 2.5mm x 1.1mm LGA 封装、具有轻载模式的 5.5V 输入、2A 降压模块

LMZM33606

采用 10mm x 16mm x 4mm QFN 封装、具有频率同步功能的 4V 至 36V 输入、1V 至 18V 输出、6A 电源模块

为什么要选择 TI 电源模块

简化直流/直流设计

简化

与分立式转换器和控制器 IC 相比,我们的集成电感器降压电源模块极大地简化了直流/直流设计过程。

  • 为所需规格选择最佳的转换器
  • 减少了组件的采购和资质审核工作
  • 针对 EMI 和热性能进行了布局优化
  • 在整个工作范围内完全达到额定规格
缩小直流/直流设计

缩小

直流/直流降压模块可最大限度减小电源解决方案尺寸,从而最大限度提高功率密度,并满足严苛的 PCB 面积限制。

  • 集成控制器、FET、电感器、无源器件
  • IC 封装尺寸小至 2.3mm x 2.9mm
  • 与分立式器件相比,PCB 面积缩减高达 40%

降压模块设计资源

搜索任意供应商的电源模块,查找我们与之相似的器件。

观看培训视频,更好地了解直流/直流电源模块的价值。

在设计过程的每个步骤中,我们的工程师都会为您提供快速可靠的技术支持。

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