3 PCB 布局准则

尽量缩短开关节点的上升和下降时间，以最大限度地减少开关损耗。对于防止电场和磁场辐射以及高频谐振问题，采用合适的元件布局来最大限度地简化高频电流路径环路非常重要。必须按照所示顺序遵循以下 PCB 布局优先顺序列表，以确保布局合理：

1. 将输入电容器尽可能靠近 PMID 引脚和 PGND 引脚连接放置，并使用尽可能短的铜布线连接或 PGND 层。
2. 将电感器输入端子尽可能靠近 SW 引脚放置。最大限度地减小此布线的覆铜面积，以减少电场和磁场辐射，但应确保该布线足够宽，能够承载充电电流。不要为此连接并联使用多个层。最大限度地降低从此部分到任何其他布线或层的寄生电容。
3. 将输出电容器靠近电感器和 IC 放置。通过短铜布线连接或 PGND 层，将接地连接绑定至 IC 地。
4. 模拟地 (AGND) 与电源地 (PGND) 应分开布线和连接。使用电源焊盘作为单一接地连接点将 AGND 和 PGND 连接在一起，或使用 0Ω 电阻进行连接。
5. 使用单个接地连接将 PGND 连接到 IC 正下方的充电器 ANGD。使用接地覆铜但避免使用电源引脚，以减少电感和电容噪声耦合。
6. 将去耦电容器靠近 IC 引脚放置，并尽量缩短布线连接。
7. IC 封装背面裸露的电源板应焊接至 PCB 接地面，这一点非常重要。确保连接到其他层上接地层的 IC 位置正下方具有足够的散热孔。
8. 散热孔尺寸和数量对于给定的电流路径是足够的。

如需了解建议的元件放置方式以及布线和通孔位置，请参阅 EVM 设计。有关 QFN 信息，请参阅 Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装 和 QFN/SON PCB 连接。