ZHCUAQ3B April   2017  – January 2023

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统概述
    1. 1.1 系统说明
    2. 1.2 关键系统规格
    3. 1.3 重点产品
      1. 1.3.1 TPS82130
    4. 1.4 设计注意事项
      1. 1.4.1 反相降压/升压拓扑概念
      2. 1.4.2 VIN 和 VOUT 范围
      3. 1.4.3 最大输出电流
        1. 1.4.3.1 热限制
        2. 1.4.3.2 稳定性限制和输出电容器选型
      4. 1.4.4 设计注意事项
      5. 1.4.5 启用引脚配置
      6. 1.4.6 电源正常引脚配置
      7. 1.4.7 放电输出电压
      8. 1.4.8 输入电容器选型
  7. 2入门硬件
  8. 3测试和结果
    1. 3.1 测试结果
  9. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 布局图
    4. 4.4 Gerber文件
    5. 4.5 装配图
  10. 5相关文档
  11. 6商标
  12. 7修订历史记录

输入电容器选型

需要一个输入电容 CIN 为输入电压源提供本地旁路。低等效串联电阻 (ESR) X5R 或 X7R 陶瓷电容器非常适合输入电压滤波,可更大限度减少对其他电路的干扰。对于大多数应用,建议在 VIN 到地(系统地,非 –VOUT)之间使用 10μF 陶瓷电容器。为了实现更好的输入电压滤波,可以无任何限制地增加 CIN 电容器值。

对于 TPS82130 的反相降压/升压配置,TI 不建议在 VIN 和 –VOUT 之间安装电容器。如果安装了这样的电容器,则可提供从 VIN 到 - VOUT 的交流路径。当 VIN 施加到电路时,从 VIN 到 - VOUT 的电容上的这个 dV/dt 会产生一个必须返回到地的电流(输入电源回路),才能完成其循环。该电流可能流经内部低侧 MOSFET 的体二极管和电感器,再返回地。流经体二极管会将 VOUT 引脚拉至低于 IC 地,超出其绝对最大额定值。这样可能会损坏 TPS82130,不建议这样做;因此不需要或不建议在 VIN 与 –VOUT 之间使用电容器。如果存在这样的电容器 (CBP),则必须按照#SLVA5422799 中显示的原理图,在输出端安装一个肖特基二极管。

GUID-C74C3907-F5E8-436B-A0CC-46B46B0C48D5-low.gif图 1-8 如果安装 CBP,则需要安装肖特基二极管 D1