ZHCU760 March   2023

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  7. 2系统概述
    1. 2.1 设计方框图
    2. 2.2 重点产品
      1. 2.2.1 LMK04832-SP
      2. 2.2.2 LMX2615-SP
      3. 2.2.3 CDCLVP111-SP
      4. 2.2.4 ADC12DJ3200QML-SP
    3. 2.3 设计步骤
      1. 2.3.1 多种 JESD204B 同步要求
      2. 2.3.2 时钟树设计
        1. 2.3.2.1 时钟频率规划
        2. 2.3.2.2 时钟树元件
          1. 2.3.2.2.1 时钟基准
          2. 2.3.2.2.2 时钟基准缓冲器
          3. 2.3.2.2.3 时钟分配
          4. 2.3.2.2.4 频率合成
        3. 2.3.2.3 相位延迟调整选项
        4. 2.3.2.4 相位噪声优化
        5. 2.3.2.5 单粒子效应 (SEE) 注意事项
        6. 2.3.2.6 扩展 MIMO 系统的时钟树
      3. 2.3.3 电源管理
        1. 2.3.3.1 电源设计注意事项
        2. 2.3.3.2 耐辐射(防辐射)电源树
          1. 2.3.3.2.1 耐辐射 (RHA) 负载开关
          2. 2.3.3.2.2 耐辐射 (RHA) 直流/直流降压转换器
          3. 2.3.3.2.3 耐辐射 (RHA) 低压降 (LDO) 稳压器
            1. 2.3.3.2.3.1 3.3V 线性稳压器
            2. 2.3.3.2.3.2 4.5V 线性稳压器
        3. 2.3.3.3 过流检测电路
  8. 3硬件和软件入门
    1. 3.1 硬件配置
      1. 3.1.1 时钟板设置
        1. 3.1.1.1 电源
        2. 3.1.1.2 输入基准信号
        3. 3.1.1.3 输入同步信号
        4. 3.1.1.4 输出信号
        5. 3.1.1.5 编程接口
        6. 3.1.1.6 FMC+ 适配器板设置
        7. 3.1.1.7 ADC12DJ3200 EVM 设置
        8. 3.1.1.8 TSW14J57EVM 设置
        9. 3.1.1.9 多通道同步设置
    2. 3.2 软件
      1. 3.2.1 所需软件
      2. 3.2.2 时钟板编程序列
      3. 3.2.3 ADC12DJ3200CVAL EVM 编程序列
      4. 3.2.4 TSW14J57EVM 评估编程序列
  9. 4测试和结果
    1. 4.1 测试设置
    2. 4.2 结果
      1. 4.2.1 相位噪声测量结果
      2. 4.2.2 多通道时钟相位对齐
      3. 4.2.3 信号链性能
      4. 4.2.4 通道间偏斜测量
    3. 4.3 总结与结论
  10. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计支持
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 物料清单
    2. 5.2 文档支持
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 商标
  11. 6关于作者
    1. 6.1 鸣谢

LMX2615-SP

LMX2615-SP 是一款集成有电压控制振荡器 (VCO) 和稳压器的高性能宽带锁相环 (PLL),在无倍频器的情况,可输出 40MHz 至 15.2GHz 范围内的任意频率,从而无需使用 ½ 谐波滤波器。此器件上的 VCO 涵盖了整个倍频区间,因而频率覆盖度可完全低至 40MHz。品质因数为 –236dBc/Hz 的高性能 PLL 和高相位检测器频率可实现非常低的带内噪声和集成抖动。

LMX2615-SP 允许用户同步多个器件实例的输出。这意味着我们可从任意应用情形下的器件中获得确定性相位,包括采用分数引擎或启用输出分频器的情形。该器件还支持生成或重复 SYSREF(符合 JESD204B 标准),因此非常适合用作高速数据转换器的低噪声时钟源。该器件采用德州仪器 (TI) 先进的 BiCMOS 工艺制造,可提供 64 引线 CQFP 陶瓷封装。