ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 1 引言
  3. 2 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 3 电路板结构影响
  5. 4 铜面积和热性能
  6. 5 估算转换器的结温
  7. 6 测量转换器结温面临的挑战
  8. 7 IC 级的进一步散热优化
  9. 8 结论
  10. 9 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息：
    2. 10.2 产品信息：

4 铜面积和热性能

PCB 布局是影响功率转换器热性能的最大因素，封装热指标紧随其后。RθJA 指标描述了电路板的热性能。它对环境空气与转换器内核上半导体 P-N 结之间的热阻进行量化。RθJA 的主要影响因素是可用于散热的有效铜面积。

图 5 展示了可用铜面积对 RθJA 的影响，其中通过针对每次 RθJA 测量等量减少两层和四层 PCB 的铜面积来收集数据。这些数据可以确定更多铜面积对热性能的影响。测得的器件 RθJA 可以提供器件能够运行的环境温度的估算值。