ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 1 引言
  3. 2 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 3 电路板结构影响
  5. 4 铜面积和热性能
  6. 5 估算转换器的结温
  7. 6 测量转换器结温面临的挑战
  8. 7 IC 级的进一步散热优化
  9. 8 结论
  10. 9 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息：
    2. 10.2 产品信息：

6 测量转换器结温面临的挑战

在封闭的温度室中测量转换器结温可能很困难。使用热电偶可能是无效的，因为它会从封装顶部带走热量。这使得电流或电压测量成为确定转换器结温的替代方法。

转换器的每个引脚上都有一个静电放电二极管，用于保护器件免受静电放电的影响。此外，某些引脚之间可能有 FET；例如，PGOOD 引脚和接地之间连接了一个开漏 FET。表征该 FET 体二极管上的压降可以得出结温的近似值。[2] 不幸的是，由于 IC 中的开关波形（有时是 IC 布局），表征 IC 中的二极管并不总是一个清晰的过程。此外，二极管测量不得影响器件的正常运行。