ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 引言
  3. 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 电路板结构影响
  5. 铜面积和热性能
  6. 估算转换器的结温
  7. 测量转换器结温面临的挑战
  8. IC 级的进一步散热优化
  9. 结论
  10. 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息:
    2. 10.2 产品信息:

引言

汽车设计越来越需要性能更高的电子元件,同时需要降低印刷电路板 (PCB) 成本。这一趋势使得单板上的信号处理运行速度(和密度)有所提高。运行速度的提升进而提高了对更紧凑电源的需求,以便为元件布线提供空间。虽然高性能、高密度电源可以节省 PCB 空间,但它们也会产生热量并降低周围所安装器件的散热能力,这推动了对能够使相邻器件具有更高热裕度的低损耗电源转换器的需求。

近年来,由于半导体设计和布局的改进,可以开发出支持更高功率应用的更高效转换器。更高的转换器效率还可以实现更快的开关频率,从而使设计工程师能够缩小电源解决方案的尺寸,并通过减小元件尺寸和减少其数量来降低成本。

经改进的转换器控制方案进一步减少了无源器件数量(图 1),而不影响噪声或瞬态性能,并释放了转换器周围的空间以排布器件或改进热管理。

USB Type-C™ 是一个汽车用例,其中 2MHz 转换器运行允许在电路板各层中留出额外的空间,用于额外的充电诊断。提高转换器效率意味着产生的热量更少,从而可以将电源解决方案部署在空气流量很小的塑料外壳中。此外,集成电路 (IC) 的最高工作温度提高至 150°C(或更高),可进一步增强转换器在需要 105°C 或更高环境温度额定值的应用中的能力。