ZHCT404A may   2020  – may 2020 LM61460-Q1

 

  1.   1
  2. 1 引言
  3. 2 使用倒装芯片封装管理热量
  4. 3 电路板结构影响
  5. 4 铜面积和热性能
  6. 5 估算转换器的结温
  7. 6 测量转换器结温面临的挑战
  8. 7 IC 级的进一步散热优化
  9. 8 结论
  10. 9 参考文献
  11. 10相关网站
    1. 10.1 基本信息：
    2. 10.2 产品信息：

3 电路板结构影响

散热过孔将从安装在 PCB 上的器件带走热量。使用导热材料填充过孔会降低其热阻率。如果无法填充过孔，则平衡过孔铜面积和数量可实现有效的热流。[1]

使 IC 正下方的层尽可能厚并尽可能靠近元件层（通过最大程度地增大铜厚度并最大程度地减小电介质分离）可最有效地导热并减少电磁干扰 (EMI)。总电路板尺寸通常必须为特定的高度，因此电路板层叠可能需要更改。

铜厚度将有利于提高电路板的热性能（图 4），这可以通过转换器的有效结至环境热阻抗 RθJA 进行量化。

GUID-BD44288D-3393-4DE8-BE63-7AA823C54162-low.png图 4 演示 1oz 和 2oz PCB 覆铜层重量之间的热影响
GUID-0675B35D-0485-4B1F-9C85-439696C4CA4E-low.png图 5 铜面积对热性能 RθJA 的影响