ZHCSSM4E August   1999  – March 2024 TPS766

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information (Legacy Chip)
    5. 5.5 Thermal Information (New Chip)
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Timing Diagram
    8. 5.8 Typical Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics: Supported ESR Range
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagrams
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Output Enable
      2. 6.3.2 Dropout Voltage
      3. 6.3.3 Current Limit
      4. 6.3.4 Undervoltage Lockout (UVLO)
      5. 6.3.5 Power-Good Function
      6. 6.3.6 Output Pulldown
      7. 6.3.7 Thermal Shutdown
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 6.4.2 Normal Operation
      3. 6.4.3 Dropout Operation
      4. 6.4.4 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Adjustable Device Feedback Resistors
        2. 7.2.2.2 Recommended Capacitor Types
        3. 7.2.2.3 Input and Output Capacitor Requirements
        4. 7.2.2.4 Reverse Current
        5. 7.2.2.5 Feed-Forward Capacitor (CFF)
        6. 7.2.2.6 Power Dissipation (PD)
        7. 7.2.2.7 Estimating Junction Temperature
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Device Nomenclature
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPS766 是一款低压降 (LDO) 线性稳压器，支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围（新芯片）和高达 250mA 的负载电流。对于新芯片，支持的输出范围为 1.2V 至 12V（固定版本）或 0.8V 至 14.6V（可调版本）。

输入电压范围高达 16V（新芯片），这使得该器件非常适合由变压器次级绕组和稳压电源轨（例如 10V 或 12V）供电。此外，该器件具有宽输出电压范围，因此能够为碳化硅 (SiC) 栅极驱动器和麦克风产生偏置电压，以及为微控制器 (MCU) 和处理器供电。

高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB，在 1MHz 时大于 46dB（新芯片），因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率，并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制，该机制可减小启动期间的浪涌电流，从而降低输入电容。

旧芯片支持在整个负载电流范围内提供恒定静态电流（对于 0mA 至 250mA 的整个输出电流范围，通常为 35μA）。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TPS766 D（SOIC，8） 4.9mm × 6mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20230821-SS0I-W5C4-BWBT-JVGH5BPD6H2S-low.svg典型应用电路
GUID-20231123-SS0I-JMFH-ZWX4-07X8SXKNZZDS-low.svgTPS76633 压降电压与温度间的关系（新芯片）

TPS766 LDO 还具有睡眠模式，在该模式下，向 EN（使能）施加 TTL 高电平信号可关闭稳压器。在禁用模式下，旧芯片的静态电流小于 1μA（典型值），而新芯片的静态电流约为 1.6μA（典型值）。

电源正常 (PG) 是高电平有效输出，用于实现上电复位或低电池电量指示。

对于固定输出版本，TPS766 提供 1.5V 至 5.0V（旧芯片）和 1.2V 至 12V（新芯片）的输出范围。对于可调版本，输出电压可在 1.25V 至 5.5V（旧芯片）和 0.8V 至 14.6V（新芯片）范围内编程。TPS766 采用 8 引脚 SOIC 封装。