ZHCSG04F january   2017  – may 2023 TPS65235-1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Boost Converter
      2. 7.3.2  Linear Regulator and Current Limit
      3. 7.3.3  Boost Converter Current Limit
      4. 7.3.4  Charge Pump
      5. 7.3.5  Slew Rate Control
      6. 7.3.6  Short-Circuit Protection, Hiccup, and Overtemperature Protection
      7. 7.3.7  Tone Generation
      8. 7.3.8  Tone Detection
      9. 7.3.9  Audio Noise Rejection
      10. 7.3.10 Disable and Enable
      11. 7.3.11 Component Selection
        1. 7.3.11.1 Boost Inductor
        2. 7.3.11.2 Capacitor Selection
        3. 7.3.11.3 Surge Components
        4. 7.3.11.4 Consideration for Boost Filtering and LNB Noise
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface Description
      2. 7.5.2 TPS65235-1 I2C Update Sequence
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Control Register 1 (address = 0x00) [reset = 0x08]
      2. 7.6.2 Control Register 2 (address = 0x01) [reset = 0x09]
      3. 7.6.3 Status Register (address = 0x02) [reset = 0x29]
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 DiSEqc1.x Support
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 DiSEqc2.x Support
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Device Support
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 Documentation Support
      1. 9.2.1 Related Documentation
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 Trademarks
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 用于 LNB 和 I2C 接口的完整集成解决方案
  • 兼容 DiSEqC 2.x 和 DiSEqC 1.x
  • 支持 5V、12V 和 15V 电源轨
  • 高达 1000mA 的外部电阻器可调精确输出电流限制
  • 升压开关峰值电流限制，与 LDO 电流限制成正比
  • 具有 140mΩ 低 Rds(on) 内部电源开关的升压转换器
  • 可选择 1MHz 或 500kHz 升压开关频率
  • 在强制 PWM 模式下能避免可闻噪声
  • 适用于非 I2C 应用的专用使能引脚
  • 具有推挽式输出级的低压降 (LDO) 稳压器，用于提供 VLNB 输出
  • 内置精确的 22kHz 音调发生器并支持外部音调输入
  • 支持 44kHz 和 22kHz 外部音调输入
  • 可调节软启动和 13V 至 18V 电压转换时间
  • 650mV 至 750mV 的 22kHz 音调振幅选择
  • 通过在 EN 为低电平时进行访问的 I2C 寄存器
  • 短路动态保护
  • 输出电压电平、DiSEqC 音调输入和输出、电流电平以及电缆连接诊断
  • 具有过热保护功能
  • 20 引脚 WQFN 3mm x 3mm (RUK) 封装