ZHCSOG4 November   2023 TPS6287B10 , TPS6287B25

PRODMIX  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件选项
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式(可选)
      4. 8.3.4  精密使能端
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  输出电压设置
        1. 8.3.6.1 输出电压范围
        2. 8.3.6.2 输出电压设定点
        3. 8.3.6.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.6.4 动态电压调节
        5. 8.3.6.5 压降补偿
      7. 8.3.7  补偿 (COMP)
      8. 8.3.8  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      9. 8.3.9  展频时钟 (SSC)
      10. 8.3.10 输出放电
      11. 8.3.11 欠压锁定 (UVLO)
      12. 8.3.12 过压锁定 (OVLO)
      13. 8.3.13 过流保护
        1. 8.3.13.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.13.2 断续模式
        3. 8.3.13.3 限流模式
      14. 8.3.14 电源正常 (PG)
        1. 8.3.14.1 独立/主器件行为
        2. 8.3.14.2 辅助器件行为
      15. 8.3.15 遥感
      16. 8.3.16 热警告和热关断
      17. 8.3.17 堆叠运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 选择输入电容器
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 9.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 9.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 9.4.2 详细设计过程
        1. 9.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 9.4.2.2 选择输出电容器
        3. 9.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 9.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 9.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.5.1 应用曲线
    6. 9.6 电源相关建议
    7. 9.7 布局
      1. 9.7.1 布局指南
      2. 9.7.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11器件寄存器
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更,恕不另行通知,且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。