ZHCSOG4 November   2023 TPS6287B10 , TPS6287B25

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式（可选）
      4. 8.3.4  精密使能端
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  输出电压设置
        1. 8.3.6.1 输出电压范围
        2. 8.3.6.2 输出电压设定点
        3. 8.3.6.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.6.4 动态电压调节
        5. 8.3.6.5 压降补偿
      7. 8.3.7  补偿 (COMP)
      8. 8.3.8  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      9. 8.3.9  展频时钟 (SSC)
      10. 8.3.10 输出放电
      11. 8.3.11 欠压锁定 (UVLO)
      12. 8.3.12 过压锁定 (OVLO)
      13. 8.3.13 过流保护
        1. 8.3.13.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.13.2 断续模式
        3. 8.3.13.3 限流模式
      14. 8.3.14 电源正常 (PG)
        1. 8.3.14.1 独立/主器件行为
        2. 8.3.14.2 辅助器件行为
      15. 8.3.15 遥感
      16. 8.3.16 热警告和热关断
      17. 8.3.17 堆叠运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 选择输入电容器
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 9.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 9.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 9.4.2 详细设计过程
        1. 9.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 9.4.2.2 选择输出电容器
        3. 9.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 9.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 9.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.5.1 应用曲线
    6. 9.6 电源相关建议
    7. 9.7 布局
      1. 9.7.1 布局指南
      2. 9.7.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11器件寄存器
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 串行接口说明

I2C™ 是由 Philips Semiconductor（现为 NXP Semiconductors）开发的 2 线制串行接口（请参阅 I2C 总线规范和用户手册，修订版 6，2014 年 4 月 4 日）总线由数据线 (SDA) 和时钟线 (SCL) 以及上拉结构组成。当总线空闲 时，SDA 和 SCL 线都被拉至高电平。所有与 I2C 兼容的器件通过开漏 I/O 引脚、SDA 和 SCL 连接到 I2C 总线。控制器（通常是微控制器或数字信号处理器）控制总线。控制器负责产生 SCL 信号和器件地址。控制器还会产生指示数据传输开始和停止的特定条件。目标在控制器器件的控制下通过总线接收或发送数据。

TPS6287Bx 器件作为目标运行，支持 I2C 总线规范中定义的以下数据传输模式：标准模式 (100kbps)、快速模式 (400kbps) 和快速+ 模式 (1Mbps)。该接口增加了电源解决方案的灵活性，使大多数功能都能够根据瞬时应用要求编程为新值。只要输入电压保持在 1.4V 以上，寄存器内容就会保持不变。

高速模式协议与 F/S 模式不同，前者称为 HS 模式。

TI 建议在 SDA 和 SCL 上拉电压初始上电后，I2C 控制器在 I2C 总线上启动停止条件，以便确保 I2C 引擎复位。