ZHCSOG4 November   2023 TPS6287B10 , TPS6287B25

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  瞬态非同步模式（可选）
      4. 8.3.4  精密使能端
      5. 8.3.5  启动
      6. 8.3.6  输出电压设置
        1. 8.3.6.1 输出电压范围
        2. 8.3.6.2 输出电压设定点
        3. 8.3.6.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.6.4 动态电压调节
        5. 8.3.6.5 压降补偿
      7. 8.3.7  补偿 (COMP)
      8. 8.3.8  模式选择/时钟同步 (MODE/SYNC)
      9. 8.3.9  展频时钟 (SSC)
      10. 8.3.10 输出放电
      11. 8.3.11 欠压锁定 (UVLO)
      12. 8.3.12 过压锁定 (OVLO)
      13. 8.3.13 过流保护
        1. 8.3.13.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.13.2 断续模式
        3. 8.3.13.3 限流模式
      14. 8.3.14 电源正常 (PG)
        1. 8.3.14.1 独立/主器件行为
        2. 8.3.14.2 辅助器件行为
      15. 8.3.15 遥感
      16. 8.3.16 热警告和热关断
      17. 8.3.17 堆叠运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 打开
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 HS 模式协议
      4. 8.5.4 I2C 更新序列
      5. 8.5.5 I2C 寄存器复位
      6. 8.5.6 动态电压调节 (DVS)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 选择输入电容器
        3. 9.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 9.2.2.4 选择输出电容器
        5. 9.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 9.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 典型应用 - TPS6287BxV 器件
      1. 9.3.1 TPS6287BxV 的设计要求
    4. 9.4 关于在堆叠配置中使用两个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.4.1 两个堆叠器件的设计要求
      2. 9.4.2 详细设计过程
        1. 9.4.2.1 选择补偿电阻器
        2. 9.4.2.2 选择输出电容器
        3. 9.4.2.3 选择补偿电容器 CC
      3. 9.4.3 两个堆叠器件的应用曲线
    5. 9.5 关于在堆叠配置中使用三个 TPS6287B25 的典型应用
      1. 9.5.1 应用曲线
    6. 9.6 电源相关建议
    7. 9.7 布局
      1. 9.7.1 布局指南
      2. 9.7.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11器件寄存器
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.16 热警告和热关断

该器件具有两级过热检测功能。

如果结温升至 150°C（典型值）热警告阈值以上，器件会设置 STATUS 寄存器中的 TWARN 位。如果您在结温低于 130°C（典型值）TWARN 阈值时读取 STATUS 寄存器，会发现器件已清除 TWARN 位。

如果结温升至 170°C（典型值）热关断阈值以上，则器件：

  • 停止开关
  • 下拉 EN 引脚（如果 CONTROL3 寄存器中的 SINGLE = 0）
  • 启用输出放电（如果 CONTROL1 寄存器中的 DISCHEN = 1）
  • 设置 STATUS 寄存器中的 TSHUT 位
  • 将 PG 引脚拉至低电平

如果结温降至 150°C（典型值）热关断阈值以下，则器件：

  • 从新的软启动序列开始再次开始开关
  • 将 EN 引脚设置为高阻抗
  • 将 PG 引脚设置为高阻抗

如果您在结温低于 150°C（典型值）TSHUT 阈值时读取 STATUS 寄存器，会发现器件已清除 TSHUT 位。

在所有器件共享公共使能信号的堆叠配置中，一个器件中的热关断状态会禁用整个堆栈。当过热的器件冷却下来后，整个堆栈会自动再次开始开关。