ZHCSR79 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 相关产品
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器(地址 = 00h)[复位 = xxxxh]
    2. 8.2 配置寄存器(地址 = 01h)[复位 = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器(地址 = 02h)[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器(地址 = 03h)[复位 = 5000h]
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 超小型无引线 X2SON-5 封装
    • 封装尺寸:0.8mm × 0.8mm × 0.4mm
  • 宽工作范围
    • V+ 工作范围:1.14V 至 5.5V
    • 温度范围:-40°C 至 125°C
  • 精度在整个温度范围内保持不变
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1.0°C(最大值)
  • 12 位分辨率:0.0625°C (LSB)
  • 灵活的数字接口
    • 与 I2C 和 SMBus 兼容
    • I3C 混合总线共存能力
  • 引脚排列和软件兼容型升级
    • ±0.5°C → TMP112(X2SON 封装)
  • 低电源电流
    • 55μA 有源电流(典型值)
    • 0.15μA 关断电流(典型值)
    • 1Hz 频率下的平均电流(典型值)为 3.2μA
  • 软件兼容,业界通用
  • 提供两 (2) 个引脚排列选项
    • ALERT 引脚:TMP110D0、TMP110D1、TMP110D2、TMP110D3
    • 地址引脚:TMP110D
  • 基于 GUI 的 C 代码生成器