ZHCSR79 February   2024 TMP110

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 温度限制和警报
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 单稳态模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
      2. 7.5.2 总线概述
      3. 7.5.3 器件地址
      4. 7.5.4 总线事务
        1. 7.5.4.1 写入
        2. 7.5.4.2 读取
        3. 7.5.4.3 通用广播复位功能
        4. 7.5.4.4 SMBus 警报响应
        5. 7.5.4.5 超时功能
        6. 7.5.4.6 可兼容 I3C 混合总线
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[复位 = xxxxh]
    2. 8.2 配置寄存器（地址 = 01h）[复位 = 60A0h]
    3. 8.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[复位 = 4B00h]
    4. 8.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[复位 = 5000h]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 单独的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
    3. 9.3 相同的 I2C 上拉和电源应用
      1. 9.3.1 设计要求
      2. 9.3.2 详细设计过程
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMP110 是一款与 I2C 兼容的数字温度传感器，采用超小型 (0.64mm2) 5 引脚封装。小尺寸和低高度封装可优化体积受限的系统，对于此类系统，DSBGA 封装可能不适用。与同等尺寸的 DSBGA 封装不同，TMP110 提供第 5 个引脚，该引脚可用作地址引脚或 ALERT 引脚，从而实现灵活的传感器数量扩展或关键热事件监测。

TMP110 在整个温度范围内具有 ±1.0°C 的精度，它还包含一款具有 0.0625°C 温度分辨率的片上 12 位模数转换器 (ADC)。

TMP110 设计用于在低至 1.14V 的电源电压范围内运行，其平均和关断电流分别低至 3.2µA (1Hz) 和 0.15µA，可实现按需温度转换并充分延长电池寿命。该电源电压还可升至高达 5.5V，适用于各种工业应用。

封装信息
器件型号封装1封装尺寸2
TMP110X2SON (5)0.8mm x 0.8mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-20240110-SS0I-P9PC-FPW1-SBJPXLTGX8NC-low.svg图 3-1 简化原理图