ZHCSUW0D
March 1998 – February 2024
LMC660
,
LMC662
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Pin Configuration and Functions
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
ESD Ratings
5.3
Recommended Operating Conditions
5.4
Thermal Information LMC662
5.5
Thermal Information LMC660
5.6
Electrical Characteristics
5.7
Typical Characteristics
6
Application and Implementation
6.1
Application Information
6.1.1
Amplifier Topology
6.1.2
Compensating Input Capacitance
6.1.3
Capacitive Load Tolerance
6.1.4
Bias Current Testing
6.2
Typical Applications
6.3
Layout
6.3.1
Layout Guidelines
6.3.1.1
Printed Circuit Board Layout for High-Impedance Work
7
Device and Documentation Support
7.1
接收文档更新通知
7.2
支持资源
Trademarks
7.3
静电放电警告
7.4
术语表
8
Revision History
9
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
MSOI002K
P|8
MPDI001B
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
D|8
QFND304D
订购信息
zhcsuw0d_oa
zhcsuw0d_pm
7.3
静电放电警告
静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序,可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级,大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏,这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。