TI 亮相 electronica China 2026 慕尼黑上海电子展

汽车行业正在向以软件为中心转型，愿景是通过将域架构转变为区域架构来重新定义车辆架构，实现软件定义车辆 (SDV)。这可以实现更高层次的个性化，改善车载体验并通过无线更新提高便利性。通过集中软件并解绑硬件，SDV 可以创建可扩展的解决方案，有效满足下一代车辆要求。我们在智能负载驱动、优化车载网络、智能配电和计算方面拥有多年的系统专业知识和可扩展的软件解决方案，并掌握先进的技术，可助力您实现愿景，为客户提供适当的个性化体验。

在全球大力推动汽车电气化发展的趋势下，半导体技术可助力汽车制造商优化性能、加快开发速度，为更多人提供性价比更高的电动汽车 (EV)。对于减少排放、减轻重量和提高效率的需求促成了电动汽车和动力总成设计的进步，从而延长了汽车的续航里程。我们致力于提供合适的模拟和嵌入式处理产品以及您需要的深入支持，从而帮助您设计下一代电动汽车。

智能底盘系统正在重塑车辆响应、适应和保护的方式，为自动驾驶奠定基础。新一代底盘设计摆脱了传统的机械复杂性，转向简化、轻量化且软件定义的架构，从而改善驾乘舒适性、增强操控性能并提高系统效率。我们的交互式方框图为您提供全面的汽车级半导体产品组合、参考设计及开发资源，助力您加快智能、互联且安全的底盘系统设计进程——无论是针对当今的车辆，还是面向未来的自动驾驶平台。

利用可扩展的感应、处理、网络和电源技术设计先进的车内监控系统。由于新法规和汽车评估计划旨在提高乘客和车辆的安全性，车内感应系统的市场正在迅速增长。我们提供品类齐全的专用电源、处理和通信技术产品系列，帮助您设计增强的驾驶员和乘员监控系统。

2026 慕尼黑电子展展品介绍

利用我们的模拟和嵌入式处理产品与专业知识， 设计更智能的高性能医疗和保健系统。我们始终致力于帮助您进行创新，并加速您的医疗和保健设计进程。无论您是研发预防、诊断还是治疗应用，我们的产品和设计资源都能助您一臂之力，让您的项目尽可能快地上市。 

利用我们的模拟和嵌入式处理产品，设计更智能、更节能的楼宇自动化系统。我们的系统级专业知识、各种器件和参考设计可帮助您实现更为智能的传感、能效和无线连接等创新功能。您可以使用这些功能来监测和控制智能楼宇，从而打造安全、高效且舒适的楼宇环境。

从实时工业通信到电机控制、电源转换和检测，我们的嵌入式和模拟产品系列及系统专业知识和技术资源，均可为您提供支持，帮助您的工业 4.0 应用实现优秀的能耗等级和超低延时。符合多项功能安全标准，包括国际电工委员会 (IEC) 62061 和 61508 标准及国际标准化组织 (ISO) 13849 标准等。

使用我们的系统级解决方案设计更安全、更智能、更紧凑的人形机器人。通过在机器人设计中使用我们先进的氮化镓 (GaN)、栅极驱动器和精密检测器件，您可以推动各行业进步，从而提高生产力、增强安全性并改善日常生活，同时满足您的成本和性能要求。

通过我们的产品、可用的文档和知识渊博的安全专家，简化您的功能安全系统认证，可快速获得 ISO 26262 和 IEC 61508 等更多认证。

我们一直在推动可再生能源的采用与普及——从为房屋带来光明的太阳能电池板，到安装在墙上、让您在上班前为汽车充电的电动汽车充电器。在整个能源生态系统中，我们正通过半导体技术提升可再生能源的可及性并支持其未来发展，以可靠、安全且可扩展的电力解决方案，赋能光伏发电、储能系统等能源系统。

借助我们庞大的产品系列，加速您的下一代数据中心设计。我们的功率级、多相控制器、集成式电子保险丝、热插拔控制器和微控制器可以在从电网到栅极的电源路径中提供解决方案。充分利用我们品类丰富的时钟、接口和连接解决方案产品系列，满足您的所有数据中心需求。我们的产品具有高性能、可靠性和可扩展性，可确保无缝集成并符合未来的需求，而不牺牲空间或电源效率。