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設計與開發

BDE-3P-SUB1GHZ

BDE Sub-1Ghz 模組

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BDE-3P-SUB1GHZ

從： BDE Technology Inc.
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VDE Technology Inc. 是 TI 認證的第三方模組供應商。BDE 的模組以 TI 的 CC1XXX Sub-1Ghz 無線連線產品為基礎，讓客戶可縮短開發週期、減少設計不確定性、降低產品成本，並能有效推出具競爭力的產品。BDE 專精於提供超低功耗無線通訊技術，例如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和無線 M-Bus 給全球的 OEM、系統整合商、裝置製造商和解決方案供應商。
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU
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BDE-MB1352P7 — CC1352P7 Sub-1Ghz 雙頻模組

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BDE-MB1354P10 — CC1354P10 Sub-1Ghz 雙頻模組

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BDE-RFM204 — CC1310 Sub-1Ghz 模組

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BDE-RFM206 — CC1312R Sub-1Ghz 模組

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BDE-RFM208-IN — CC1352R Sub-1Ghz 工業級模組

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BDE-RFM214 — CC1310 Sub-1Ghz 模組

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BDE-SG1311R3 — CC1311R3 Sub-1Ghz 模組

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BDE-USB216 — 以 CC1312R 為基礎的 Sub-1Ghz USB 硬體鎖

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支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 BDE Technology Inc.。
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