首頁 電源管理 多通道 IC (PMIC)

TPS65911

現行

具 4 個 DC/DC、9 個 LDO 和 RTC 的整合式電源管理 IC (PMIC)

產品詳細資料

Processor supplier NXP/Freescale, Texas Instruments Processor name 66AK2G02, 66AK2G12, DM81x, Jacinto DRA6x, Sitara AM38x, i.MX 6Dual/Quad Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 13 Step-down DC/DC converter 3 Step-up DC/DC converter 0 LDO 9 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.3 Configurability Factory programmable Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, I2C control, Overcurrent protection, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 1 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.29 Switching frequency (max) (kHz) 3300 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.016 Switching frequency (typ) (kHz) 3000
Processor supplier NXP/Freescale, Texas Instruments Processor name 66AK2G02, 66AK2G12, DM81x, Jacinto DRA6x, Sitara AM38x, i.MX 6Dual/Quad Product type Processor and FPGA Regulated outputs (#) 13 Step-down DC/DC converter 3 Step-up DC/DC converter 0 LDO 9 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) -0.3 Vout (max) (V) 3.3 Configurability Factory programmable Features Comm control, Dynamic voltage scaling, Enable, I2C control, Overcurrent protection, Power sequencing, Synchronous rectification, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Step-down DC/DC controller 1 Step-up DC/DC controller 0 Iq (typ) (mA) 0.29 Switching frequency (max) (kHz) 3300 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.016 Switching frequency (typ) (kHz) 3000
JRBGA (ZRC) 98 54 mm² 9 x 6 NFBGA (NMA) 98 54 mm² 9 x 6
  • Embedded Power Controller (EPC) With EEPROM Programmability
  • Two Efficient Step-Down DC-DC Converters for Processor Cores (VDD1, VDD2)
  • One Efficient Step-Down DC-DC Converter for I/O Power (VIO)
  • One Controller for External FETs (VDDCtrl)
  • Dynamic Voltage Scaling (DVS) for Processor Cores
  • Eight LDO Voltage Regulators and One RTC LDO (Supply for Internal RTC)
  • One High-Speed I2C Interface for General-Purpose Control Commands (CTL-I2C)
  • Two Independent Enable Signals for Controlling Power Resources (EN1, EN2)
    • Alternatively, the EN1 and EN2 Pins can be Used as a High-Speed I2C Interface Dedicated for Voltage Scaling for VDD1 and VDD2
  • Thermal Shutdown Protection and Hot-Die Detection
  • A Real-Time Clock (RTC) Resource With:
    • Oscillator for 32.768-kHz Crystal or 32-kHz Built-in RC Oscillator
    • Date, Time, and Calendar
    • Alarm Capability
  • Nine Configurable GPIOs With Multiplexed Feature Support:
    • Four can be Used as Enable for External Resources, Included in Power-Up Sequence and Controlled by State Machine
    • As GPI, GPIOs Support Logic-Level Detection and can Generate Maskable Interrupt for Wakeup
    • Two of the GPIOs Have 10-mA Current Sink Capability for Driving LEDs
    • DC-DC Converters Switching Synchronization Through an External 3-MHz Clock
  • Two Reset Inputs:
    • Cold Reset (HDRST)
    • Power Initialization Reset (PWRDN) for Thermal Reset Input
  • 32-kHz Clock and Reset (NRESPWRON) for System and an Additional Output for Reset Signal
  • Watchdog
  • Two ON and OFF LED Pulse Generators and One PWM Generator
  • Two Comparators for System Control, Connected to VCCS Pin
  • A JTAG and Boundary Scan (Not Accessible in Functional Mode [Test Purpose])
  • Embedded Power Controller (EPC) With EEPROM Programmability
  • Two Efficient Step-Down DC-DC Converters for Processor Cores (VDD1, VDD2)
  • One Efficient Step-Down DC-DC Converter for I/O Power (VIO)
  • One Controller for External FETs (VDDCtrl)
  • Dynamic Voltage Scaling (DVS) for Processor Cores
  • Eight LDO Voltage Regulators and One RTC LDO (Supply for Internal RTC)
  • One High-Speed I2C Interface for General-Purpose Control Commands (CTL-I2C)
  • Two Independent Enable Signals for Controlling Power Resources (EN1, EN2)
    • Alternatively, the EN1 and EN2 Pins can be Used as a High-Speed I2C Interface Dedicated for Voltage Scaling for VDD1 and VDD2
  • Thermal Shutdown Protection and Hot-Die Detection
  • A Real-Time Clock (RTC) Resource With:
    • Oscillator for 32.768-kHz Crystal or 32-kHz Built-in RC Oscillator
    • Date, Time, and Calendar
    • Alarm Capability
  • Nine Configurable GPIOs With Multiplexed Feature Support:
    • Four can be Used as Enable for External Resources, Included in Power-Up Sequence and Controlled by State Machine
    • As GPI, GPIOs Support Logic-Level Detection and can Generate Maskable Interrupt for Wakeup
    • Two of the GPIOs Have 10-mA Current Sink Capability for Driving LEDs
    • DC-DC Converters Switching Synchronization Through an External 3-MHz Clock
  • Two Reset Inputs:
    • Cold Reset (HDRST)
    • Power Initialization Reset (PWRDN) for Thermal Reset Input
  • 32-kHz Clock and Reset (NRESPWRON) for System and an Additional Output for Reset Signal
  • Watchdog
  • Two ON and OFF LED Pulse Generators and One PWM Generator
  • Two Comparators for System Control, Connected to VCCS Pin
  • A JTAG and Boundary Scan (Not Accessible in Functional Mode [Test Purpose])

The TPS65911 device is an integrated power management IC (PMIC) available in a 98-pin 0.65-mm pitch BGA package. The TPS65911 device is dedicated to applications powered by one Li-Ion or Li-Ion polymer battery cell, 3-series Ni-MH cells, or a 5-V input, and applications that require multiple power rails. The device provides three step-down converters, one controller for external FETs to support high current rail, eight LDOs, and the device is designed to be a flexible PMIC for supporting different processors and applications.

Two of the step-down converters provide power for dual processor cores and support dynamic voltage scaling by a dedicated I2C interface for optimum power savings. The third converter provides power for the I/Os and memory in the system.

The device includes eight general-purpose LDO regulators that provide a wide range of voltage and current capabilities. Five of the LDO regulators support 1 to 3.3 V with a 100-mV step and three (LDO1, LDO2, LDO4) support 1.0 to 3.3 V with a 50-mV step. All LDO regulators are fully controllable by the I2C interface.

In addition to the power resources, the device contains an EPC to manage the power sequencing requirements of systems and an RTC. Power sequencing is programmable by EEPROM.

The TPS65911 device is an integrated power management IC (PMIC) available in a 98-pin 0.65-mm pitch BGA package. The TPS65911 device is dedicated to applications powered by one Li-Ion or Li-Ion polymer battery cell, 3-series Ni-MH cells, or a 5-V input, and applications that require multiple power rails. The device provides three step-down converters, one controller for external FETs to support high current rail, eight LDOs, and the device is designed to be a flexible PMIC for supporting different processors and applications.

Two of the step-down converters provide power for dual processor cores and support dynamic voltage scaling by a dedicated I2C interface for optimum power savings. The third converter provides power for the I/Os and memory in the system.

The device includes eight general-purpose LDO regulators that provide a wide range of voltage and current capabilities. Five of the LDO regulators support 1 to 3.3 V with a 100-mV step and three (LDO1, LDO2, LDO4) support 1.0 to 3.3 V with a 50-mV step. All LDO regulators are fully controllable by the I2C interface.

In addition to the power resources, the device contains an EPC to manage the power sequencing requirements of systems and an RTC. Power sequencing is programmable by EEPROM.

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類型 標題 日期
* Data sheet TPS65911 Integrated Power Management Unit Top Specification datasheet (Rev. S) PDF | HTML 2018年 8月 7日
User guide IPM MicroStar BGA Discontinued and Redesigned 2020年 11月 3日
Application note How to Design Flexible Processor Power Systems Using PMICs (Rev. B) 2020年 1月 27日
User guide TPS65911A User’s Guide for 66AK2G12 Processor (Rev. A) 2017年 12月 18日
User guide TPS659114 for Freescale i.MX6 Dual/Quad User's Guide (Rev. C) 2016年 9月 14日
User guide TPS659118 User’s Guide for 66AK2G02 Processor 2016年 5月 2日
Technical article How can watchdog save your system from catastrophic damages? PDF | HTML 2015年 12月 9日
Technical article Fast forward your FPGA power design with TI Designs PDF | HTML 2015年 8月 24日
Application note Basic Calculation of a Buck Converter's Power Stage (Rev. B) 2015年 8月 17日
White paper Power management integrated buck controllers for distant point-of-load apps 2015年 8月 14日
Technical article How to place passive components around a PMIC to optimize PCB layout PDF | HTML 2015年 8月 11日
User guide TPS65911 Layout Guidelines (Rev. A) 2015年 7月 7日
White paper Advantages of PMIC converters with enhanced hysteretic-mode control 2015年 3月 30日
User guide TPS6591133 Centaurus User Guide (Rev. A) 2014年 11月 24日
User guide TPS659113 Centaurus User Guide (Rev. A) 2014年 11月 12日
User guide TPS659112 Netra User Guide (Rev. A) 2012年 11月 14日
Application note TPS65911x Schematic Checklist (Rev. C) 2012年 11月 2日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

TMDSCSK388 — DM38x 攝影機入門套件 (CSK)

DM38x 攝影機入門套件 (CSK) 可讓開發人員開始設計無線或有線連接的數位視訊應用,例如監控攝影機、車用 DVR、內視鏡、穿戴式運動相機、無人機、視訊門鈴、嬰兒監視器以及其他連線視訊產品。

DM38x CSK 由 DM388 處理器電路板與 TMDSCSKCC I/O 共用載板組成。處理器電路板為 60mm × 44mm 的小型設計,內含 DM388 裝置、電源元件、記憶體與 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模組。其設計用途為量產系統的硬體參考。此載板為共用型設計,可視需要搭配其他數位媒體 (DM) 處理器電路板使用。隨附的 Leopard Imaging (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模組

EVMK2GX(亦稱為「K2G」)1GHz 評估模組 (EVM) 可讓開發人員立即開始評估 66AK2Gx 處理器系列,並加快音訊、工業馬達控制、智慧電網保護和其他高可靠性,即時運算密集應用的開發速度。66AK2Gx 與現有的 KeyStone 式 SoC 裝置類似,可讓 DSP 與 Arm® 核心控制系統中的所有記憶體和週邊設備。此架構有助於實現最大軟體彈性以及以 DSP 或 Arm 為中心的系統設計。

此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並具備 USB、PCIe 與 Gigabit 乙太網路等關鍵週邊設備。它包括電路板管理控制器、SD (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發套件

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1 GHz 高安全性評估模組

K2G 1GHz 高安全性評估模組 (EVM) 能讓開發人員開始評估和測試 66AK2Gx 處理器高安全性開發版本的程式,並加快音訊與工業即時應用安全開機產品下一階段的開發速度。  此 EVM 受 Linux 和 TI-RTOS 作業系統的處理器 SDK 支援,並支援 EVMK2GX 的相同特點與功能。

附註:  請注意,此 EVM 需要核准才能購買及取得軟體存取權。使用「立即訂購」表格中的「要求」按鈕提交要求。

使用指南: PDF
驅動程式或資料庫

TPS65910SW-LINUX — 適用於 TPS65910 的 Linux 驅動程式

The TPS65910/1 Linux drivers contain support for the I2C bus framework. Additional driver files support the Linux regulator framework to manage the output regulation of the IC and the Linux GPIO framework to support adding the IC's GPIO's to the system. In addition to the power resources, the Linux (...)
開發模組 (EVM) 的 GUI

IPG-UI IPG-UI EVM GUI (Windows Installer)

The IPG-UI GUI can be used to configure multiple PMIC devices to evaluate the features and performance of those devices.  This GUI is built using web-based technologies and supports interacting with the EVM hardware using a USB2ANY adapter board. The USB2ANY Explorer is provided to allow (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
多通道 IC (PMIC)
TPS65020 具 3 個 DC/DC、3 個 LDO、I2C 介面和動態電壓負載的 6 通道電源管理 IC (PMIC) TPS65023 具 3DC/DC、3 LDO、I2C 介面和 DVS 的電源管理 IC (PMIC) TPS65023B 具 3DC/DC、3 LDO、I2C 介面和 DVS 的 6 通道電源管理 IC (PMIC) TPS65055 具 4 個低輸入電壓 LDO 的 2.25MHz 雙路降壓轉換器 TPS65084 適用 Braswell 處理器的可編程中輸入電壓範圍電源管理 IC (PMIC) TPS65086 適用 2S 和 3S 鋰電池供電設備或非電池供電設備的可配置多軌 PMIC TPS650861 具有 3 個轉換器、3 個控制器、4 個 LDO 和 3 個負載開關的使用者可編程電源管理 IC (PMIC) TPS65090 具切換模式充電器、3 個 DCDC、2 個 LDO 和 7 個負載開關的 6V 至 7V 電源管理 IC (PMIC) TPS65094 適用於 Apollo Lake 處理器的可編程中輸入電壓範圍電源管理 IC (PMIC) TPS65217 具 3 個 DC/DC、4 個 LDO、線性電池充電器和白光 LED 驅動器的電源管理 IC (PMIC) TPS652170 具有 3 個 DC/DC 轉換器、4 個 LDO、電池充電器和 LED 驅動器的使用者可編程電源管理 IC (PMIC) TPS65218 適用於 ARM Cortex-A8/A9 SoC 和 FPGA 的電源管理 IC (PMIC) TPS6521815 具有 6 個 DC/DC 轉換器、1 個 LDO 和 3 個負載開關的使用者可編程電源管理 IC (PMIC) TPS65218D0 適用於 ARM® Cortex™-A8/A9 SOC 和 FPGA 的整合電源管理 IC (PMIC) TPS657095 嵌入式攝影機模組 PMIC TPS65910 具 4 個 DC/DC、8 個 LDO 和採用 6x6mm QFN 系列的 RTC 之整合式電源管理 IC (PMIC) TPS65911 具 4 個 DC/DC、9 個 LDO 和 RTC 的整合式電源管理 IC (PMIC) TPS65912 具 4DC/DC、10 LDO、3 個 LED 輸出和 32kHz RC 振盪器的電源管理 IC (PMIC) TPS659128 適用處理器電源的 PMU
硬體開發
開發板
BOOSTXL-TPS650861 TPS650861 客戶編程 BoosterPack TPS65023BEVM-664 TPS65023B 評估模組 TPS65023EVM-205 TPS65023 評估模組 TPS650860EVM-116 TPS650860 評估模組 TPS65218EVM-100 TPS65218 評估模組
軟體
開發模組 (EVM) 的 GUI
IPG-UI IPG-UI EVM GUI
參考設計

TIDA-00621 — 具有 TPS65911 的 Freescale i.MX6 雙重及四重電源參考設計

This TI Reference Design utilizes a power management integrated circuit (PMIC) for supplying a Freescale® i.MX6 SoC in a DDR3 application. This design showcases the TPS65911 as an all-in-one IC used to supply the rails needed for powering the i.MX6 SoC, with available regulators for system (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0069 — 66AK2Gx DSP + ARM 處理器音訊處理參考設計

此參考設計為一參考平台,以 66AK2Gx DSP + ARM 處理器系統單晶片 (SoC) 和配套 AIC3106 音訊編解碼器為基礎,可快速實現音訊處理演算法設計與展示。此音訊解決方案設計包括使用處理器 SDK TI RTOS 軟體的即時應用軟體,可展示 DSP 上的音訊處理區塊以新增音訊效果。 
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電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0067 — 66AK2Gx DSP + ARM 處理器電源解決方案參考設計

此參考設計是以 66AK2Gx 多核心系統單晶片 (SoC) 處理器和配套 TPS65911 電源管理積體電路 (PMIC) 為基礎,其在單一裝置中包含 66AK2Gx 處理器的電源供應器和電源排序。此電源解決方案設計也包括支援 12V 輸入的第一級降壓轉換器,以及適用於 DDR3L 記憶體的 DDR 終端穩壓器。參考設計經過測試,並包含硬體參考 (EVM)、軟體(處理器 SDK)和測試資料。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0068 — 適用於 K2G 通用 EVM (GP EVM) 的 PCI-Express PCB 設計注意事項參考設計

PCI-Express 提供低接腳數、高可靠度與高速傳輸功能,資料傳輸速率每通道每方向可達 5.0 Gbps,且 TI 66AK2Gx DSP + ARM 處理器系統單晶片 (SoC) 內含 PCIe 模組。  本 PCIe 印刷電路板設計考量參考設計,透過提供 66AK2Gx 處理器 SoC 中 PCIe 部分的最佳化 PCB 實踐,協助開發人員優化印刷電路板 (PCB) 設計。  此舉進而讓開發人員能在第一次 PCB 實作中即達成所需的 PCIe 訊號效能,快速專注於以 K2G 處理器為基礎的應用開發與測試。  66AK2Gx 通用評估 EVM (EVMK2G) (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDEP0070 — 用於在 66AK2Gx 系統中提高記憶體可靠性的 DDR ECC 參考設計

此參考設計以 66AK2Gx 多核心 DSP + ARM 處理器系統單晶片 (SoC) 為基礎,說明高可靠性應用中支援錯誤修正程式碼 (ECC) 的雙資料速率 (DDR) 記憶體介面之系統考量。  該設計能讓開發人員討論系統介面、電路板硬體、軟體、輸送量性能及診斷程序,快速實作高可靠性的解決方案。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-00667 — 適用於電子銷售點應用的 Freescale i.MX6 電源參考設計

This TI Reference Design utilizes a power management integrated circuit (PMIC) for powering a Freescale® i.MX6 SoC for electronic point of sale applications. This design showcases the TPS65911 as an all-in-one IC used to supply the rails needed for powering the i.MX6 SoC, with available (...)
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
JRBGA (ZRC) 98 Ultra Librarian
NFBGA (NMA) 98 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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