首頁 介面 系統基礎晶片 (SBC)
首頁
介面
系統基礎晶片 (SBC)

TLIN1028-Q1

現行

具有整合式穩壓器的車用區域互連網路 (LIN) 收發器

立即訂購
產品規格表

TLIN1028-Q1

現行
產品規格表 立即訂購

產品詳細資料

Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Supply voltage (V) 5.5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Supply voltage (V) 5.5 to 28 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

filter 尋找其它 系統基礎晶片 (SBC)
下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
功能與所比較的裝置相似
TLIN1431-Q1 現行 具有整合式 VREG 和監控系統之 12-V 系統的車用 LIN SBC LIN SBC with integrated watchdog supervisor (window or timeout), integrated battery voltage monitor, and up to two high-side-switches for one board LEDs

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件，然後再試一次。
檢視所有 5
類型 標題 日期
* Data sheet TLIN1028-Q1 Automotive LIN 125-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2022年 6月 9日
Application brief 系統基礎晶片 (SBC) 101：CAN 和 LIN SBC 入門指南 PDF | HTML 2025年 12月 8日
Product overview System Basis Chips (SBCs) 101 - Exploration of TI's SBC Portfolio PDF | HTML 2025年 11月 20日
User guide TLIN1028x EVM User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 2月 11日
Functional safety information TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA 2020年 3月 26日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

TLIN1028EVM — 具有整合式 LDO 和 MCU 重設的 TLIN1028 LIN 系統基礎晶片評估模組

此 EVM 可用於評估 TLIN1028x 裝置系列。可透過 J6 和 J9 連接器輕鬆存取 LIN 匯流排，並以 VBAT 和 GND 連接真實 LIN 系統。可透過接頭和測試點取得所有邏輯訊號，並可透過正確的跨接器配置輕鬆轉換模式。
使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

TLIN1028-Q1 IBIS Model

SLLM440.ZIP (73 KB) - IBIS Model
下載
設計工具

SBC-MCU-POWER-DESIGN — Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs

Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN11623-Q1 — 具有整合 5V 電源和 3.3V、70mA LDO 的車用 CAN-FD 收發器
  • TCAN11625-Q1 — 具有整合 5V 電源和 5V、100mA LDO 的車用 CAN-FD 收發器
  • TCAN1164-Q1 — 具 LDO 輸出和看門狗的汽車 CAN FD 系統基礎晶片
  • TCAN1167-Q1 — 具 LDO 輸出和看門狗的汽車 CAN FD 系統基礎晶片
  • TCAN2410-Q1 — 搭載降壓穩壓器的汽車 CAN FD 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2411-Q1 — 具部分網路和降壓穩壓器的汽車 CAN FD 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2450-Q1 — 具降壓穩壓器的車用 CAN FD 可改善訊號 (SIC) 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2451-Q1 — 具有降壓穩壓器與部分網路功能的汽車 CAN FD SIC 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2845-Q1 — 具有部分網路的車用 CAN FD 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2847-Q1 — 具有部分網路的車用 CAN FD 和 LIN 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2855-Q1 — 具有部分網路的車用 CAN FD SIC 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN2857-Q1 — 具有部分網路的車用 CAN FD SIC 和 LIN 系統基礎晶片 (SBC)
  • TCAN4550 — 具有整合式收發器的 CAN FD 控制器
  • TCAN4550-Q1 — 具有整合式 CAN FD 控制器與收發器的汽車系統基礎晶片 (SBC)
  • TLIN1028-Q1 — 具有整合式穩壓器的車用區域互連網路 (LIN) 收發器
  • TLIN1431-Q1 — 具有整合式 VREG 和監控系統之 12-V 系統的車用 LIN SBC
硬體開發
開發板
  • TCAN24XXEVM — TCAN24xx evaluation module
  • TCAN284XEVM — TCAN284x 評估模組
  • TLIN1028EVM — 具有整合式 LDO 和 MCU 重設的 TLIN1028 LIN 系統基礎晶片評估模組
  • TCAN1162EVM — 具有 WAKE 針腳與整合式 LDO 評估模組的 TCAN1162 CAN 收發器
  • TCAN1167EVM — 適用 CAN FD 系統基礎晶片且具 LDO 輸出和看門狗的 TCAN1167-Q1 評估模組
  • TCAN4550EVM — 具有整合式收發器的 TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器評估模組
  • TLIN1431EVM — 具有 WAKE、HSS 和監控系統的 TLIN1431-Q1 LIN 評估模組
啟動 下載
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具

PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。

PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。 

在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
要求
模擬工具

TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
使用指南: PDF
View Options
參考設計

TIDA-020027 — 車用全功能側視鏡模組參考設計

現代豪華側視鏡包含許多便利功能，除了簡單地提供側視鏡的 X-Y 方向控制以外，還可為駕駛員提供更好更安全的體驗。其中包括可減少眩光的自動調光側視鏡；用於在狹小停車空間內防止側視鏡受損的可摺疊側視鏡模組；用於盲點物體偵測的 LED 指示燈、照地燈和轉向指示燈；以及用於在寒冷條件下為側視鏡除霧和除冰的加熱器。每一項功能的新增都需要更多電子裝置，因此汽車電子設計人員希望能夠設計出隨著負載需求的變化可擴展的多功能整合式解決方案。此參考設計為小尺寸解決方案中考量這類電子裝置的設計提供了出發點。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
參考設計

TIDA-020026 — 適用可調式車前燈和動態車頭燈水平校正的步進馬達驅動器參考設計

此參考設計詳細說明驅動和控制兩個步進馬達的解決方案，以進行汽車頭燈應用之動態頭燈調平與旋轉，例如自動調整 LED 驅動模組或高解析度 DLP 模組。其使用具有整合式線性電壓穩壓器的區域互連網路 (LIN) 系統基本晶片，兩個具有序列周邊介面 (SPI) 的步進馬達驅動器，以及微控制器 LaunchPad™ 開發套件。
Design guide: PDF
電路圖: PDF
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片