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TS5A23167

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5V、1:1 (SPST)、双通道、模拟开关、低电平有效、0.9Ω 导通电阻

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产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 0.75 CON (typ) (pF) 35.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.02 Supply current (typ) (µA) 0.0055 Bandwidth (MHz) 150 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (A) 0.2 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5
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DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm)
  • 断电模式下的隔离，V+ = 0
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 断电模式下的隔离，V+ = 0
  • 低导通状态电阻 (0.9Ω)
  • 控制输入可承受 5.5V 电压
  • 低电荷注入
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.65V 至 5.5V 单电源运行
  • 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS5A23167 是一款双路单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。此器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能，使得这款器件适合于便携式音频 应用。

TS5A23167 是一款双路单刀单掷 (SPST) 模拟开关，工作电压范围为 1.65V 至 5.5V。此器件具有较低的导通状态电阻。该器件具有出色的总谐波失真 (THD) 性能和极低的功耗。这些 特性 再加上低功耗性能，使得这款器件适合于便携式音频 应用。
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设计与开发

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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。

EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。  该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于测试 TI 的 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装

EVM-LEADLESS1 板可用于对 TI 的常见无引线封装进行快速测试和电路板试验。  该评估板有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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