TPS22915

正在供货

具有输出放电功能的 5.5V、2A、39mΩ 负载开关

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功能与比较器件相同但引脚有所不同。
TPS22991 正在供货 具有可选输出放电功能的 5V、3A、25mΩ 负载开关 Higher maximum current ( 3A)

产品详情

Product type Load switches Current limit type None Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.05 Imax (A) 2 Rating Catalog Features Inrush current control, Quick output discharge Number of channels 1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 7.7 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Soft start Fixed Rise Time Ron (typ) (mΩ) 38 Operating temperature range (°C) -40 to 105
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DSBGA (YFP) 4 1 mm² (— mm × — mm)
  • 集成型单通道负载开关
  • 输入电压范围:1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN = 5V 时,RON = 37mΩ(典型值)
    • VIN = 3.3V 时,RON = 38mΩ(典型值)
    • VIN = 1.8V 时,RON = 43mΩ(典型值)
  • 2A 最大连续开关电流
  • 低静态电流
    • 7.7µA(VIN = 3.3 V 时的典型值)
  • 低控制输入阈值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电(仅限 TPS22915)
  • 超小型晶圆芯片级封装
    • 0.74mm × 0.74mm,0.4mm 间距, 0.5mm 高度 (YFP)
  • 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 组件充电模式(CDM)
  • 集成型单通道负载开关
  • 输入电压范围:1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN = 5V 时,RON = 37mΩ(典型值)
    • VIN = 3.3V 时,RON = 38mΩ(典型值)
    • VIN = 1.8V 时,RON = 43mΩ(典型值)
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  • 低静态电流
    • 7.7µA(VIN = 3.3 V 时的典型值)
  • 低控制输入阈值支持使用 1V 或更高的 GPIO
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电(仅限 TPS22915)
  • 超小型晶圆芯片级封装
    • 0.74mm × 0.74mm,0.4mm 间距, 0.5mm 高度 (YFP)
  • 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 组件充电模式(CDM)

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包含一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET,并且支持 2A 的最大持续电流。开关由可与低压控制信号直接连接的打开和关闭输入控制。

该器件具有小尺寸和低 RON,非常适合空间受限的电池供电型应用。该开关还具有宽输入电压范围,使器件可用作多个不同电压轨的多用途设计。该器件的受控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流,从而降低或消除电源压降。TPS22915 通过集成一个 143Ω 下拉电阻器以在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD),可进一步缩小总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的运行温度范围为 –40°C 至 +105℃。

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包含一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET,并且支持 2A 的最大持续电流。开关由可与低压控制信号直接连接的打开和关闭输入控制。

该器件具有小尺寸和低 RON,非常适合空间受限的电池供电型应用。该开关还具有宽输入电压范围,使器件可用作多个不同电压轨的多用途设计。该器件的受控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流,从而降低或消除电源压降。TPS22915 通过集成一个 143Ω 下拉电阻器以在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD),可进一步缩小总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.74mm × 0.74mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的运行温度范围为 –40°C 至 +105℃。

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设计与开发

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评估板

TPS22915BEVM-078 — TPS22915B 评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线,可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

TPS22915CEVM-078 — TPS22915C 具有超低 Ron 的单通道负载开关评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线,可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

TPS65219EVM-SKT — TPS65219 非易失性存储器 (NVM) 编程板

TPS65219 非易失性存储器 (NVM) 编程板使用 MSP430F5529 微控制器 (MCU),来支持客户对 TPS65219 电源管理 IC (PMIC) 的 NVM 进行编程。它还包括电源端子、用于所有直流稳压器输入和输出的跳线以及用于常见测量的测试点。该编程板具有一个接口,用于在将装置焊接到原型板之前对装置进行编程。TPS65219EVM-SKT 可用于对 RHB 5mm x 5mm(0.5mm 间距)封装进行编程,而 TPS65219EVM-RSM 可用于对 RSM 4mm x 4mm(0.4mm 封装)进行编程。

支持的产品和硬件
仿真模型

TPS22914C PSpice transient model

SNVM667.ZIP (3 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPS22915B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAC2A.ZIP (48 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPS22915C Unencrypted PSpice transient model Package (Rev. A)

SLVMAG3A.ZIP (52 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00556 — 面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计

TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案,专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00675 — 通过动态开关降低功耗的参考设计

TIDA-00675 可使用负载开关动态开启/关闭负载,从而降低功耗。本设计指南介绍了开关频率、占空比和放电电阻器的使用如何对功耗产生影响。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口来提供全双工免提通信。在免提模式下,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合到麦克风。此外,在有噪声的环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。该参考设计所展示的双麦克风用于实现通过立体声 ADC 进行音频输入、低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除以及其他音频质量增强算法。该设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

订购和质量

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支持和培训

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