TMP112-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- TMP112-Q1/TMP112D-Q1: –40°C to 125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- Functional Safety-Capable
- TMP112-Q1 Accuracy without calibration:
- ±0.5°C (Max) over 0°C to 65°C
- ±1°C (Max) over –40°C to 125°C
- TMP112D-Q1 Accuracy without calibration:
- ±0.4°C (Max) over 0°C to 65°C
- ±0.5°C (Max) over -25°C to 85°C
- ±0.7°C (Max) over –40°C to 125°C
- Low average quiescent current:
- TMP112-Q1: 7µA IDD_ACTIVE, 0.5µA IDD_SD
- TMP112D-Q1: 3.2µA IDD_ACTIVE, 0.15µA IDD_SD
- Available packages:
- SOT563 package (1.6mm × 1.6mm)
- X2SON package (0.8mm × 0.8mm)
- Supply range:
- 1.4V to 3.6V (TMP112-Q1)
- 1.4V to 5.5V (TMP112D-Q1)
- Resolution: 12 bits
- Digital output: SMBus, two-wire and I2C interface compatibility
The TMP112-Q1 and TMP112D-Q1 devices are digital temperature sensors designed for NTC/PTC thermistor replacement where high accuracy is required. These devices offer an best accuracy of ±0.4°C (TMP112D-Q1) or ±0.5°C (TMP112-Q1) without requiring calibration or external component signal conditioning. TMP112-Q1 and TMP112D-Q1 are highly linear and do not require complex calculations or lookup tables to derive the temperature. The calibrating for improved accuracy feature in TMP112-Q1 (see the Calibrating for Improved Accuracy section) allows users to calibrate for an accuracy as good as ±0.17°C. The on-chip 12-bit ADC offers resolutions down to 0.0625°C.
The TMP112-Q1 is offered only in the SOT563 (DRL) package, whereas the TMP112D-Q1 provides enhanced performance and is available in both the SOT563 (DRL) and the smaller X2SON (DPW) packages. Dedicated pins are available on the SOT563 package for ALERT and address functions, while the center pin on the X2SON package supports either function depending on the orderable part number. The devices operate over a supply voltage range of 1.4V to 3.6V for the TMP112-Q1 and 1.4V to 5.5V for the TMP112D-Q1. The maximum quiescent current is around 10µA over the full operating range.
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技术文档
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| 功能安全信息 | TMP112-Q1 and TMP112D-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) | PDF | HTML | 2025-11-18 | |||
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设计与开发
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AWR1843AOPEVM — AWR1843AOP 单芯片 76-GHz 至 81-GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR1843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一个简单易用的平台，用于评估 AWR1843AOP 毫米波雷达传感器，可直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件（单独出售）。
AWR1843AOPEVM 包含为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex®-R4F 处理器开发软件所需的一切资源。
AWR2544LOPEVM — AWR2544LOP 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944EVM — AWR2944 汽车类第二代、76GHz 至 81GHz 高性能 SoC 评估模块
AWR2944 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估 AWR2944 毫米波片上系统 (SoC) 雷达传感器，该传感器可直接连接到 DCA1000EVM（单独出售）。
AWR2944EVM 套件包含开始为片上 C66x 数字信号处理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬件加速器 (HWA 2.0) 开发软件所需的一切资源。
还配有用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器评估模块
AWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 汽车毫米波传感器评估平台，采用集成式短距离宽视野 (FoV) AoP 技术，可直接连接到毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST)，并且可以独立使用。该 EVM 可通过 USB 接口访问点云数据，并通过具有 60 个引脚的高速连接器访问模数转换器 (ADC) 原始数据。
AWR6843AOPEVM 支持对车内儿童检测和乘员监测等车内感应应用进行评估。
标准毫米波工具和软件均支持此套件，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (...)
AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板
AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。
该套件配备有毫米波工具、演示和软件，其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)
AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块
AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为 BoosterPack 提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块
IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台，适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。
IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。
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IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块
IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550（适用于需要此接口的应用）。
IWRL6432AOPEVM — IWRL6432AOP 评估模块
IWRL6432BOOST — IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块
IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件，具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。
通过毫米波工具、演示和软件（包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)），可为此套件提供支持。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)
TMP112EVM — TMP112 高精度、低功耗数字温度传感器评估模块
TMP112EVM 可供用户评估 TMP112 数字温度传感器的性能。该评估模块 (EVM) 具有 USB 记忆棒大小，其板载 MSP430F5528 微控制器通过 I²C 接口与主机和 TMP112 器件连接。该模块在 EVM 板上的传感器和主机控制器之间设计有穿孔。用户可以借助穿孔断开 TMP112 的连接以提高评估的灵活性。
TIDA-020047 — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联参考设计
TIDEP-01012 — 采用级联毫米波传感器的成像雷达参考设计
级联开发套件具有两个主要用例：
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为采集卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查阅 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时软件应用，请阅读 TIDEP-01017 设计指南。
此参考设计使用了级联成像雷达射频系统。级联雷达设备可支持远距离雷达 (LRR) 波束形成应用，以及具有增强型角分辨率性能的中距离雷达 (MRR) 和短距离雷达 (SRR) 多输入多输出 (MIMO) 应用。
AWR2243 级联雷达射频开发套件用于通过多器件、波束形成配置估算和跟踪物体在 (...)
TIDEP-01040 — 适用于工业应用的晶圆芯片级封装 60GHz 毫米波传感器参考设计
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |