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TLV3012-Q1

正在供货

具有集成基准和推挽输出的汽车类微功耗比较器

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功能优于比较器件，可直接替换。
TLV3012B-Q1 正在供货 具有集成基准引脚和推挽输出的汽车类微功耗比较器 Lower power with fail-safe and power on reset (POR)

TLV3012-Q1

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产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 6 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.0028 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.01 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 低静态电流：3.1µA（最大值，“B”版本）
  • 集成电压基准：1.242V
  • 输入共模范围：超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度：1.5%

  • 内置迟滞：6mV（典型值）

  • 失效防护输入（“B”版本）
  • 上电复位（“B”版本）

  • 开漏输出选项 (TLV3011x-Q1)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x-Q1)

  • 快速响应时间：2µS（“B”版本）

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 低静态电流：3.1µA（最大值，“B”版本）
  • 集成电压基准：1.242V
  • 输入共模范围：超过电源轨 200mV
  • 电压基准初始精度：1.5%

  • 内置迟滞：6mV（典型值）

  • 失效防护输入（“B”版本）
  • 上电复位（“B”版本）

  • 开漏输出选项 (TLV3011x-Q1)

  • 推挽输出选项 (TLV3012x-Q1)

  • 快速响应时间：2µS（“B”版本）

  • 低电源电压 = 1.65V 至 5.5V（“B”版本）

TLV3011-Q1 是一款低功耗、开漏输出比较器；TLV3012-Q1 是一款推挽输出比较器。这两款器件都具有非限定的片上电压基准，静态电流为 5µA（最大值），输入共模范围超出电源轨 200mV，单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C（最大值）的低温漂，在高达 10nF 的容性负载下保持稳定，并且可以提供高达 0.5mA（典型值）的输出电流。

TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装，前者可实现节省空间的设计，后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。

TLV3011-Q1 是一款低功耗、开漏输出比较器；TLV3012-Q1 是一款推挽输出比较器。这两款器件都具有非限定的片上电压基准，静态电流为 5µA（最大值），输入共模范围超出电源轨 200mV，单电源电压范围为 1.8V 至 5.5V。集成的 1.242V 系列电压基准提供 100ppm/°C（最大值）的低温漂，在高达 10nF 的容性负载下保持稳定，并且可以提供高达 0.5mA（典型值）的输出电流。

TLV3011B-Q1 和 TLV3012B-Q1“B”版本添加了上电复位 (POR)、失效防护输入、1.65V 的较低最小电源电压和 3.1µA 的最大静态电流。

该系列采用微型 SOT23-6 和 SC-70 两种封装，前者可实现节省空间的设计，后者可进一步节省电路板面积。所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C 至 +125°C。
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* 数据表 TLV3011 -Q1 、TLV3012 -Q1 、TLV3011B -Q1 和 TLV3012B -Q1 具有集成 1.24V 电压基准的低功耗比较器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2025-1-9
电路设计 低功耗双向电流检测电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024-10-15
电路设计 采用比较器的高侧电流检测电路. (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024-10-3
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电路设计 Circuit for voltage monitoring in eCall telematics control units 2020-1-16
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV3012 PSpice Model (Rev. A)

SBOC081A.ZIP (44 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV3012 TINA-TI Model

SBOMBU3.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV3012 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOC082 (22 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-020061 — 适用于 100/1000Base-T1 以太网应用的汽车级数据线供电 PD 参考设计

此参考设计实现了供电设备 (PD)，可演示汽车应用中的数据线供电 (PoDL)。该设计使用 DP83TG720S-Q1 1000MBit/s 单线对以太网 (SPE) PHY，可选择切换到 DP83TC812S-Q1 SPE PHY 以实现 100MBit/s 运行。耦合和去耦网络用于分离单线对以太网 (SPE) 电缆上的数据和电源。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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