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TLV2372

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双路、16V、3MHz、RRIO 运算放大器

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TLV9152 正在供货 双路、16V、4.5MHz、低功耗运算放大器 Higher GBW (4.5MHz), faster slew rate (21V/µs), lower offset (0.75mV), lower offset drift (0.3µV/°C), lower noise (10.8nV/√Hz)

TLV2372

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
PDIP (P) 8 92.5083 mm² (9.81 mm × 9.43 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 轨至轨输入和输出
  • 宽带宽：3MHz
  • 高转换率：2.4 V/µs
  • 高输出驱动：105mA
  • 电源电压范围：2.7V 至 16V
  • 电源电流：550µA/通道
  • 低功耗关断模式
    • IDD(SHDN)：25µA/通道
  • 输入偏置电流：1pA
  • 输入噪声电压：39nV/√Hz
  • 单位增益稳定
  • 额定 温度范围：
    • −40°C 至 +125°C（工业级）
  • 超小型封装：
    • 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
    • 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）
  • 轨至轨输入和输出
  • 宽带宽：3MHz
  • 高转换率：2.4 V/µs
  • 高输出驱动：105mA
  • 电源电压范围：2.7V 至 16V
  • 电源电流：550µA/通道
  • 低功耗关断模式
    • IDD(SHDN)：25µA/通道
  • 输入偏置电流：1pA
  • 输入噪声电压：39nV/√Hz
  • 单位增益稳定
  • 额定 温度范围：
    • −40°C 至 +125°C（工业级）
  • 超小型封装：
    • 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
    • 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）

TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。

适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 产品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。

该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道产品采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。

TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。

适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 产品中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。

该系列所有产品均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道产品采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。
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* 数据表 TLV237x 具有关断功能的 500-µA/Ch、3-MHz 轨至轨输入和输出 运算放大器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018-4-11
电路设计 转换速率限制器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024-10-24
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
应用手册 TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) 2012-11-14

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV2372 PSpice Model (Rev. B)

SLOC063B.ZIP (38 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV2372 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM376A.TSC (112 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV2372 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM370A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
设计工具

CIRCUIT060059 — 转换率限制器电路

该电路可控制模拟增益级的转换率。该电路适用于对称的转换速率应用。与选择用来实施转换率限制器的运算放大器相比，所需的转换率必须更慢一些。
支持的产品和硬件
设计工具

SBOC508 — Simulation for Slew Rate Limiter

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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