TLV2333

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适用于成本敏感型系统的双路、350kHz、低噪声、RRIO、CMOS 运算放大器

产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.015 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.02 Input bias current (max) (pA) 130 GBW (typ) (MHz) 0.35 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Zero Drift Slew rate (typ) (V/µs) 0.16 Rail-to-rail In, Out Iq per channel (typ) (mA) 0.017 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 55 CMRR (typ) (dB) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.015 Offset drift (typ) (µV/°C) 0.02 Input bias current (max) (pA) 130 GBW (typ) (MHz) 0.35 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Zero Drift Slew rate (typ) (V/µs) 0.16 Rail-to-rail In, Out Iq per channel (typ) (mA) 0.017 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 55 CMRR (typ) (dB) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (A) 0.005 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.1 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.03 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.03
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 非常出色的性价比
  • 低失调电压:2µV
  • 零点漂移:0.02µV/°C
  • 低噪声:1.1 µVPP,0.1Hz 至 10Hz
  • 静态电流:17µA
  • 电源电压:1.8V 至 5.5V
  • 轨到轨输入/输出
  • 内部电磁干扰 (EMI) 滤波功能
  • 微型封装:SOT23、SC70
  • 非常出色的性价比
  • 低失调电压:2µV
  • 零点漂移:0.02µV/°C
  • 低噪声:1.1 µVPP,0.1Hz 至 10Hz
  • 静态电流:17µA
  • 电源电压:1.8V 至 5.5V
  • 轨到轨输入/输出
  • 内部电磁干扰 (EMI) 滤波功能
  • 微型封装:SOT23、SC70

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性能,而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动校准技术的零漂移系列放大器,在整个时间和温度范围内的失调电压非常低(最大 15µV)且几乎零漂移,并且静态电流只有 28µA。TLVx333 系列 具有 轨至轨输入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性,因此,这款放大器是众多 应用 的理想之选,而且更易于系统设计。这些器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低压状态下工作。

TLV333(单通道版本)提供 SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8 三种封装。TLV2333(双通道版本)提供 VSSOP-8 和 SOIC-8 两种封装。TLV4333 提供标准 SOIC-14 和 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性能,而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动校准技术的零漂移系列放大器,在整个时间和温度范围内的失调电压非常低(最大 15µV)且几乎零漂移,并且静态电流只有 28µA。TLVx333 系列 具有 轨至轨输入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性,因此,这款放大器是众多 应用 的理想之选,而且更易于系统设计。这些器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低压状态下工作。

TLV333(单通道版本)提供 SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8 三种封装。TLV2333(双通道版本)提供 VSSOP-8 和 SOIC-8 两种封装。TLV4333 提供标准 SOIC-14 和 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

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设计与开发

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评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
仿真模型

TLVx333 PSpice Model (Rev. C)

SBOM965C.ZIP (30 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLVx333 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOM966B (322 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLVx333 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM967B.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
计算工具

OPAMP-NOISECALC — Noise Calculator

This folder contains three tools to help in understandning and managing noise in cicuits. The included tools are:

  • A noise generator tool - This is a Lab View 4-Run Time executable that generates Gaussian white noise, uniform white noise, 1/f noise, short noise, and 60Hz line noise. Temporal data, (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

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支持和培训

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