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TLV2322

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双路、8V、85kHz 运算放大器

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TLV9142 正在供货 双通道、18V、125kHz、微功耗 (7μA)、低输入偏置电流 (0.5pA) RRIO 运算放大器 Better GBW to Iq ratio, improved DC precision, and wider supply voltage range

TLV2322

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 8 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/µs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 9 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.1 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.009 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.095 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 8 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2 Rail-to-rail In to V-, Out GBW (typ) (MHz) 0.085 Slew rate (typ) (V/µs) 0.03 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 9 Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 68 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Offset drift (typ) (µV/°C) 1.1 Input bias current (max) (pA) 200 CMRR (typ) (dB) 94 Iout (typ) (A) 0.009 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.8 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.095 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -1.2
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) PDIP (P) 8 92.5083 mm² (9.81 mm × 9.43 mm)
  • 在指定温度范围内具有宽电源电压范围：
    • TA = –40°C 至 +85°C，VDD = 2.7V 至 8V
  • 已在 3V 和 5V 电压下完成全面特性测试
  • 单电源供电
  • TA = 25°C 时，共模输入电压范围扩大至从小于负电源轨到 VDD –1V
  • 输出电压范围包括负电源轨
  • 高输入阻抗：1012Ω（典型值）
  • ESD 保护电路
  • 内置闩锁效应抑制功能
  • 在指定温度范围内具有宽电源电压范围：
    • TA = –40°C 至 +85°C，VDD = 2.7V 至 8V
  • 已在 3V 和 5V 电压下完成全面特性测试
  • 单电源供电
  • TA = 25°C 时，共模输入电压范围扩大至从小于负电源轨到 VDD –1V
  • 输出电压范围包括负电源轨
  • 高输入阻抗：1012Ω（典型值）
  • ESD 保护电路
  • 内置闩锁效应抑制功能

TLV2322 和 TLV2324 (TLV232x) 运算放大器属于专为用于低压单电源应用而设计的器件系列。该放大器对于要求器件仅消耗电源电流的绝对最小值的超低功耗系统特别有用。每个放大器可以在 2.7V 的最低电源电压下完全正常运行，并已在 3V 和 5V 电源条件下完成全面特性测试与参数确定。共模输入电压范围包括负电源导轨，并向上延伸至正电源导轨附近 1V 的范围以内。

这些放大器专门用于超低功耗、便携式、电池驱动型应用中，每个运算放大器在 –40°C 至 +85°C 的全温度范围内的最大电源电流额定值仅为 27µA。

使用德州仪器 (TI) 的硅栅 LinCMOS™ 技术，可以实现在低电压和低功耗下工作。LinCMOS 技术工艺还具有极高的输入阻抗和超低偏置电流，使这些放大器非常适合连接到高阻抗源，如传感器电路或滤波器应用。

为了便于设计小型便携式设备，TLV232x 提供了多种封装选项，包括小外形封装和薄型缩小外形封装 (TSSOP)。与标准表面贴装封装相比，TSSOP 封装尺寸显著减小。最大高度仅为 1.1mm，这使得该器件在空间至关重要时特别具有吸引力。

器件输入和输出能够承受 –100mA 电流而不会保持闩锁。TLV232x 包含内部 ESD 保护电路，可防止在高达 2000V 的电压（根据 MIL-STD 883C 方法 3015.2 测得）下发生功能故障。不过，在处理这些器件时必须小心，因为接触 ESD 可能导致器件参数性能下降。

TLV2322 和 TLV2324 (TLV232x) 运算放大器属于专为用于低压单电源应用而设计的器件系列。该放大器对于要求器件仅消耗电源电流的绝对最小值的超低功耗系统特别有用。每个放大器可以在 2.7V 的最低电源电压下完全正常运行，并已在 3V 和 5V 电源条件下完成全面特性测试与参数确定。共模输入电压范围包括负电源导轨，并向上延伸至正电源导轨附近 1V 的范围以内。

这些放大器专门用于超低功耗、便携式、电池驱动型应用中，每个运算放大器在 –40°C 至 +85°C 的全温度范围内的最大电源电流额定值仅为 27µA。

使用德州仪器 (TI) 的硅栅 LinCMOS™ 技术，可以实现在低电压和低功耗下工作。LinCMOS 技术工艺还具有极高的输入阻抗和超低偏置电流，使这些放大器非常适合连接到高阻抗源，如传感器电路或滤波器应用。

为了便于设计小型便携式设备，TLV232x 提供了多种封装选项，包括小外形封装和薄型缩小外形封装 (TSSOP)。与标准表面贴装封装相比，TSSOP 封装尺寸显著减小。最大高度仅为 1.1mm，这使得该器件在空间至关重要时特别具有吸引力。

器件输入和输出能够承受 –100mA 电流而不会保持闩锁。TLV232x 包含内部 ESD 保护电路，可防止在高达 2000V 的电压（根据 MIL-STD 883C 方法 3015.2 测得）下发生功能故障。不过，在处理这些器件时必须小心，因为接触 ESD 可能导致器件参数性能下降。
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* 数据表 TLV232x 低电压、低功耗运算放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-9-30
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
应用手册 TLV2322, TLV2324 EMI Immunity Performance 2012-12-20

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV2322 PSpice Model

SLOJ129.ZIP (1 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
PDIP (P) 8 Ultra Librarian
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支持和培训

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