TIOL112
- 7V 至 36V 电源电压
- PNP、NPN 或 IO-Link 可配置输出
- IEC 61131-9 COM1、COM2 和 COM3 数据速率支持
- 功能安全型
- 与 TIOL111(x) 引脚兼容，并提升了性能
- 在 200mA 条件下，残余电压低，为 0.5V （典型值）
- 有效驱动器电流限制能力
- 改善了封装的热性能
- 更低的驱动器压摆率，以减少过冲： 最大 750ns
-
使系统更加稳健的集成保护特性
- 可配置驱动器过流限制： 50mA 至 350mA
- L+、CQ 和 L- 上高达 65V 的有效反极性保护
- 过流、过热和 UVLO 的故障指示灯
- 电感性负载的安全快速消磁功能
- 工作环境温度 ：-40°C 至 125°C
- L+ 和 CQ 上的集成式 EMC 保护
- ±8 kV IEC 61000-4-2 ESD 接触放电
- ±4kV IEC 61000-4-4 电气快速瞬变
- ±1.2kV/500Ω IEC 61000-4-5 浪涌
- 较大电容性负载驱动能力
- < 2µA CQ 泄露电流
- < 1.5mA 静态电源电流
- 集成式 LDO 选项可支持高达 20mA 的电流
- TIOL1123：3.3V LDO
- TIOL1125：5V LDO
-
TIOL1123L (YAH)：可选 3.3V/5V 输出
- 远程唤醒指示和唤醒生成
- 节省空间的小型封装选项
- 3mm x 3mm 10 引脚 VSON 封装： 与 TIOL111 引脚兼容
- 2.45 mm x 1.7 mm DSBGA 封装
TIOL112(x) 系列收发器使用 IO-Link 接口实现工业双向点到点通信。当此器件通过一个三线制接口连接至一个 IO-Link 主器件时，主器件能够发起通信并与远程节点交换数据，而此时 TIOL112(x) 则用作一个用于通信的完整物理层。
这些器件能够承受高达 1.2kV (500Ω) 的 IEC 61000-4-5 浪涌，并集成反向极性保护功能。只需通过一个简单的引脚可编程接口，便可轻松连接到控制器电路。可使用外部电阻器配置输出电流限值。TIOL112(x) 可配置为生成唤醒脉冲并用于 IO-link 主应用。针对欠压、过流和过热情况提供了故障报告和内部保护功能。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 采用小型封装且具有低残余电压和集成浪涌保护功能的 TIOL112 和 TIOL112x IO-Link 器件收发器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2023-3-25 |
| 应用简报 | 如何利用 IO-Link 解决方案实现更智能的工厂？ | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-7-7 | |
| 功能安全信息 | TIOL112x Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2022-1-24 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
BOOSTXL-IOLINKM-8 — 八端口 IO-Link 主站 BoosterPack™
BoosterPack™ 旨在与 LP-AM243 TI LaunchPad™ 套件（带 Sitara™ AM243x MCU）配合使用。此设计可实现具有快速、确定性时序以及独立周期和比特率配置的八端口 IO-Link 主站。该设计可用于构建远程 IO 网关以连接 OPC UA、Profinet、EtherCAT 或以太网 IP。其帧处理程序基于面向 Sitara™ 处理器的可编程实时单元 (PRU)，可灵活控制时序和同步。
RIO-DEV-PLATFORM — Remote IO development platform for Arm-based MCUs with industrial Ethernet
The Remote IO Development Platform provides tailored combinations of hardware and software designed to make it quick and easy to establish remote I/O connections for a variety of applications. This platform can be used to build a remote IO gateway to connect to industrial protocols such as (...)
TIOX1X2XEVM — 用于 IO-Link 的 TIOL112x 和 TIOS102x 评估模块
借助 TIOx1x2xEVM，用户能够评估 TIOL112x 和 TIOS102x IO-Link 收发器系列的所有功能。该 EVM 包含一个采用 A 级双通道配置的业界通用 4 引脚 M12 连接器，可实现一个来自 TIOL1123 的 IO-Link 通信通道和一个来自 TIOS1023 的数字输出通道，以及一个用于裸线连接和外部负载的螺钉端子块。低压数字输入和输出信号可通过接头引脚和测试点轻松获取，这些接头引脚和测试点用于连接到测试设备或微控制器，所采用的连接方式与许多用于实现快速原型设计的 TI 微控制器电路板一致。
TIDA-010234 — 八端口 IO-Link 主站参考设计
TIDA-010263 — 传感器和传动器参考设计的 IO-Link 器件实现
此参考设计提供了一个 IO-Link 器件接口实现示例。该设计包括包含低压降 (LDO) 和低功耗微控制器的 IO-Link 器件物理层 (PHY)。该组合支持 IO-Link COM3 传输速率和 400µs 的周期时间。MSPM0 微控制器集成了内部振荡器，因此 MCU 无需外部晶体即可运行该应用，从而节省了成本和空间。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSON (DRC) | 10 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YAH) | 12 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。