数据表
THVD1406
- 符合或超出 TIA/EIA-485A 标准要求
- 3V 至 5.5V 电源电压
- 使用数据输入引脚的自动方向控制
- 半双工 RS-422/RS-485
- 数据速率
- THVD1406：500kbps
- THVD1426：12Mbps
- 总线 I/O 保护
- ±16kV HBM ESD
- ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- ±15kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
- ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
- ±16V 总线故障保护
- 节省空间的小型 8 引脚 SOT 封装选项 (2.1mm x 1.2mm)
- 请参阅布局示例，了解采用标准 SOIC-8 封装的共同布局
- 工业级工作温度范围：-40°C 至 125°C
- 用于噪声抑制的较大接收器滞后
- 低功耗
- 低待机电源电流：3µA（典型值）
- 运行期间静态电流：1.7 mA（典型值）
- 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
- 开路、短路和空闲总线失效防护
- 1/8 单位负载（多达 256 个总线节点）
THVD14x6（THVD1406 和 THVD1426）器件是适用于工业应用的强大的半双工 RS-485 收发器。这些器件具有使用数据输入引脚的自动方向控制，可减少驱动器启用和接收器启用功能对单独引脚的依赖。这减少了所需的隔离通道数量或逻辑控制所需的 GPIO 引脚数量。这些总线引脚可耐受高级别的 IEC ESD 事件，从而无需使用其他系统级保护组件。
这些器件由 3V 至 5.5V 单电源供电。总线引脚具备宽共模电压范围和低输入泄漏，从而使这些器件适用于长线缆上的多点应用。
这些器件采用可实现快插兼容性的业界通用 8 引脚 SOIC 封装。此外，这些器件采用节省空间的小型 SOT 封装。这些器件的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | THVD1406、THVD1426 具有自动方向控制和 ±12kV IEC ESD 保护功能的 3.3V 至 5V RS-485 收发器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022-1-19 |
| 应用手册 | RS-485：自动方向介绍及其在系统中的作用 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022-6-9 |
设计与开发
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评估板
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
RS-485 半双工评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估器件性能，支持快速开发和分析采用任一 SN65HVD1x、SN65HVD2x、SN65HVD7x、SN65HVD8x 或 SN65HVD96 半双工收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南获取完整的兼容器件列表。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DRL) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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