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Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YZV) 4 1.5625 mm² (— mm × — mm) DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时,tpd 最大值为 4.6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部断电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器放电模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时,tpd 最大值为 4.6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部断电模式运行

该单路施密特触发反相器设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G14 器件包含一个逆变器并可执行布尔函数 Y = A。该器件可作为具有施密特触发输入的独立逆变器,因此该器件针对正向 (VT+) 和负向 (VT–) 信号具有不同的输入阈值电平,可提供磁滞 (ΔVT),从而使器件能够耐受慢速或高噪声输入信号。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时,Ioff 电路将会禁用输出。这会抑制电流回流到器件中,从而防止损坏器件。

该单路施密特触发反相器设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G14 器件包含一个逆变器并可执行布尔函数 Y = A。该器件可作为具有施密特触发输入的独立逆变器,因此该器件针对正向 (VT+) 和负向 (VT–) 信号具有不同的输入阈值电平,可提供磁滞 (ΔVT),从而使器件能够耐受慢速或高噪声输入信号。

NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。当器件断电时,Ioff 电路将会禁用输出。这会抑制电流回流到器件中,从而防止损坏器件。

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评估板

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仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC1G14

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USON (DRY) 6 Ultra Librarian
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