主页 逻辑和电压转换 逻辑门 与门
主页
逻辑和电压转换
逻辑门
与门

SN74LVC1G11

正在供货

单通道、3 输入、1.65V 至 5.5V、32mA 驱动强度与门

立即订购
数据表

SN74LVC1G11

正在供货
数据表 立即订购

产品详情

Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • ±1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时，tpd 最大值为 4.1ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • ±2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • ±1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 3.3V 时，tpd 最大值为 4.1ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持局部省电模式运行

SN74LVC1G11 以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B • C or Y = /A + /B + /C。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。

SN74LVC1G11 以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B • C or Y = /A + /B + /C。

NanoFree 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可禁用输出，以防在器件断电时电流回流对器件造成损坏。
filter 查找其他 与门
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件，可直接替换。
新 SN74LVC1G11B-Q1 正在供货 汽车类单路 3 输入、1.1V 至 5.5V 与门 New Automotive-grade Pin2Pin replacement with wider supply voltage range (1.1-V to 5.5-V).

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G11 单通道三输入正与门 数据表 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2024-11-7

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

AM261-SOM-EVM — AM261x 模块上控制系统 (SOM) 评估模块

AM261-SOM-EVM 是一款适用于德州仪器 (TI) Sitara™ AM261x 系列微控制器 (MCU) 的评估和开发板。模块上系统设计具有三个 120 引脚高速、高密度连接器，非常适合初始评估和快速原型设计。使用 AM261-SOM-EVM 进行评估时，需要 XDS110ISOEVM，该产品可以与 AM261-SOM-EVM 捆绑在一起，也可以单独购买。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

AWRL1432BOOST-BSD — AWRL1432 适用于盲点检测的单芯片毫米波传感器评估板

AWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 AWRL1432 器件的易用型 70GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。AWRL1432BOOST-BSD 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。AWRL1432BOOST-BSD 还具有适用于汽车应用的以 12V 运行的 TCAN4550。

该套件配备有毫米波工具、演示和软件，其中包括毫米波软件开发套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI Code Composer Studio (...)

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

AWRL6844EVM — AWRL6844 评估模块

德州仪器 (TI) 的 xWRL6844EVM 是一款用于 xWRL6844 毫米波雷达传感器的易用型评估模块。xWRL6844EVM 既支持独立运行，也支持直接连接到 DCA1000EVM 进行原始 ADC 采集和信号处理开发。该 EVM 包含开始为片上 DSP、硬件加速器和低功耗 ARM® Cortex® - R5F 控制器开发软件所需的一切资源。该 EVM 还包括用于快速集成简单用户界面的板载按钮、LED 以及用于编程和调试的板载仿真功能。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

IWRL1432BOOST-BSD — IWRL1432 具有低功耗 76GHz 至 81GHz 工业雷达传感器的 BSD 评估模块

IWRL1432BOOST-BSD 是一款基于 IWRL1432 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估套件，具有板载 ROGERS RO3003 高性能天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL1432BOOST-BSD 还具有工作电压为 12V 的 TCAN4550（适用于需要此接口的应用）。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

TMDSCSK388 — DM38x 摄像机入门套件 (CSK)

借助 DM38x 摄像机入门套件 (CSK)，开发人员可以着手设计通过无线或有线连接的数字视频应用，如安全摄像机、车用 DVR、内窥镜、运动可穿戴摄像机、无人机、可视门铃、监视器以及其他联网视频产品。

DM38x CSK 由 DM388 处理器板和 TMDSCSKCC I/O 通用载板组成。处理器板设计小巧 (60mm x 44mm)，包含 DM388 器件、电源元件、存储器和 TI WiLink 8 WiFi/Bluetooth®/BLE 模块。它旨在用作生产系统的硬件参考。载板为通用型，如果需要，可与其他数字媒体 (DM) 处理器板配合一起使用。随附的 Leopard Imaging (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 支持开发人员立即开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并且加速开发音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，支持 DSP 和 Arm® 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于更大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 Arm 为中心的系统设计。

该 EVM 由 Linux 和 TI-RTOS 操作系统的处理器 SDK 支持，且具有 USB、PCIe 和千兆位以太网等关键外设。它包含板管理控制器、SD 卡插槽和板载 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC1G11 Behavioral SPICE Model

SCEM640.ZIP (8 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G11 IBIS Model (Rev. A)

SCEM369 (242 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00366 — 具有电流、电压和温度保护功能的增强型隔离式三相逆变器参考设计

此参考设计提供了额定功率最高 10kW 的三相逆变器，该逆变器采用增强型隔离式栅极驱动器 UCC21530、增强型隔离式放大器 AMC1301 和 AMC1311 以及 MCU TMS320F28027 设计而成。通过使用 AMC1301 测量与 MCU 内部 ADC 连接的电机电流，并为 IGBT 栅极驱动器使用自举电源，可以降低系统成本。该逆变器根据设计具有针对过载、短路、接地故障、直流母线欠压/过压和 IGBT 模块过温的保护功能。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00915 — 适用于集成型驱动器的三相、1.25kW、200V 交流小型 GaN 逆变器参考设计

此参考设计是一个三相逆变器，其在环境温度为 50°C 时连续额定功率为 1.25kW，在 85°C 时为 550W，用于驱动 200V 交流伺服电机。此设计具有 600V LMG3411R150 氮化镓 (GaN) 功率模块，并将一个集成式 FET 和栅极驱动器安装在 1.95mm 绝缘金属基板 (IMS) 上，以实现高效的热耗散。隔离和控制电路安装在单独的 FR-4 板上 - 设计尺寸为 80mm × 46mm × 37mm，包括散热器、控制电路、隔离电路和功率级。这种超小的外形尺寸，再加上无需风扇仅靠自然对流的冷却能力，使得该驱动器能够轻松地与电机集成。在包括机器人、数控机床等的 6 (...)
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010049 — 适用于 IEC 61508 (SIL-2) 且经 TUV 评估的数字输入参考设计

该 8 通道、组隔离式、数字输入模块参考设计聚焦于需要工业功能安全的应用。该设计实现了诊断功能，以帮助检测永久和瞬态随机硬件故障。该输入模块的概念已经过 TUEV SUED (TÜV SÜD) 的评估，可帮助设计人员满足 IEC61508-2:2010 (SIL2) 和 EN13849-1:2015 (Cat2 PLd) 系统合规性要求。此外，该设计还具有 0 硬件容错 (HFT) 能力（1oo1D 架构），并且具有设计用于符合 IEC61131-2（1 类）建议的数字输入。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010057 — 超声波智能探头电源参考设计

医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度，特别是手持式超声波智能探头的出现，促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案，适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超声波智能探头。通过 5V USB Type-C™ 输入，电源树可生成用于发送的单级无变压器高压（高达 +/-80V，并且高度小于 5mm）以及用于 AFE 和 FPGA 的负载点低压。此设计可实现低噪声（纹波电压小于 10mV）高效电源轨并提高热性能（温升小于 10°C），从而实现系统效率高达 (...)
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP-01040 — 适用于工业应用的晶圆芯片级封装 60GHz 毫米波传感器参考设计

该参考设计适用于要求外形小巧、功耗低的应用。该设计基于 TI 的 IWRL6432W 60GHz 毫米波雷达器件，采用由 Isola® 的 FR408HR 材料制成的四层 PCB 堆叠结构。该参考设计还有一款外形更小巧的版本，但没有调试和评估接口。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0046 — 基于 AM57x 使用 OpenCL 进行 DSP 加速的 Monte-Carlo 仿真参考设计

TI 基于 ARM®Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实现方案使用户可以轻松地利用 DSP 加速执行高计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需对 DSP 架构有深入的了解。TIDEP0046 TI 参考设计提供了一个基于 DSP 加速的示例来使用标准 C/C++ 代码生成非常长的正常随机数序列。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0047 — 使用 TI AM57x 处理器参考设计时的电源和散热设计注意事项

这个参考设计基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC)。  此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时，重要的电源和热设计注意事项和技巧。  其中包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、功耗估算和功耗摘要的参考资料和文档。  

支持的产品和硬件
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计说明了一种基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集基于 DLP4500 的投影仪发出的反射光图案。已采集图形的后续处理、物体的 3D 点云计算及其 3D 可视化均可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行。此设计提供了一种嵌入式解决方案。相对于基于主机 PC 的实现方案，此设计具有功耗、简洁性、成本和尺寸等方面的优势。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

查看全部论坛主题 查看英文版全部论坛主题

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供，并不构成 TI 规范。请参阅使用条款。

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问，请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频